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SKT, 엔비디아 옴니버스로 SK하이닉스 반도체 팹 디지털 트윈 구축

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GTC 타이베이 기조연설서 협력 사례 공개⋯반도체 제조 환경 최적화

[아이뉴스24 서효빈 기자] SK텔레콤은 엔비디아의 3D 시뮬레이션 플랫폼 '옴니버스'를 활용해 SK하이닉스 반도체 공장을 가상공간에 구현하고 실제 제조 현장에 적용할 수 있도록 성능을 최적화했다고 1일 밝혔다.

SK텔레콤 사옥. [사진=SKT]
SK텔레콤 사옥. [사진=SKT]

SK텔레콤은 이날 대만에서 열린 'GTC 타이베이' 기조연설에서 제조 피지컬 AI 분야 엔비디아의 주요 협력 파트너로 소개됐다. 기조연설 영상에는 SK텔레콤의 디지털 트윈 기술이 공개됐다. SK텔레콤은 엔비디아의 3D 시뮬레이션 플랫폼인 '옴니버스'를 활용해 SK하이닉스 팹에 디지털 트윈을 구축했다

디지털 트윈은 실제 공장과 설비를 가상 공간에 구현하는 기술이다. 공정 변경이나 설비 배치에 따른 영향을 시뮬레이션으로 사전에 검증할 수 있다. 제조 현장의 시행착오를 줄이고 데이터 기반 의사결정을 지원하는 핵심 피지컬 AI 기술로 주목받고 있다.

SK텔레콤은 엔비디아 에이전트 툴킷을 활용해 제조 현장의 설비와 공간 구조 데이터를 자동화·지능화하는 '에이전틱 디지털 트윈 모델링' 기술을 개발했다. 이를 통해 데이터 변환과 장면 최적화, 성능 개선 작업 효율을 높일 수 있다고 설명했다.

SK텔레콤은 엔비디아 옴니버스 라이브러리를 통합해 플랫폼도 고도화하고 있다. 대규모 3D 장면의 로딩 속도와 실행 성능을 높이고 GPU·메모리 사용 효율을 개선하는 데 집중하고 있다. 이를 통해 반도체 팹처럼 복잡하고 데이터 규모가 큰 제조 환경에서도 안정적이고 확장 가능한 디지털 트윈 환경을 구현할 계획이다.

SK텔레콤은 AI 인프라와 AI 모델, AI 서비스 전 영역을 아우르는 풀스택 AI 사업자로서 공공과 기업 시장 공략도 확대할 방침이다.

마이크 가이어 엔비디아 인더스트리얼 디지털 트윈 총괄은 "반도체 팹은 대규모 3D 데이터와 복잡한 설비 구조, 고도의 최적화 요구가 결합된 가장 까다로운 제조 환경 중 하나"라며 "SK텔레콤은 이런 환경에서 엔비디아 옴니버스 에이전트 툴킷을 실제 산업 현장에 적용하고 검증할 수 있는 높은 수준의 기술 역량을 보여줬다"고 밝혔다.

조익환 SK텔레콤 피지컬 AI 담당은 "SK텔레콤은 엔비디아와의 협력을 통해 제조 디지털 트윈이 단순한 3D 시각화를 넘어 AI가 제조 현장의 대규모 3D 데이터를 이해하고 최적화하는 피지컬 AI 플랫폼으로 진화할 수 있음을 확인했다"며 "앞으로도 반도체를 비롯한 다양한 제조 산업에서 엔비디아와 함께 피지컬 AI 기술 파트너 역할을 확대해 나가겠다"고 말했다.

/서효빈 기자(x40805@inews24.com)



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