엔비디아 실적 발표 임박…반도체 업계, 수요 지속 여부 주목

[아이뉴스24 박지은 기자] 엔비디아의 실적 발표를 앞두고 글로벌 반도체 업계의 관심이 집중되고 있다.

19일 업계에 따르면 엔비디아는 오는 20일(현지시간) 2027회계연도 1분기(2~4월) 실적을 발표한다.

시장에서는 엔비디아의 1분기 매출을 787억6000만달러(한화 약 118조 7149억원), 주당순이익(EPS)을 1.76달러 수준으로 전망하고 있다. 1분기 영업이익은 500억달러(약 75조 3650억원) 안팎이 거론된다.

엔비디아의 실적은 2~4월 실적이 반영되는 만큼 반도체 업계에서는 사실상 2분기(4~6월) 업황 흐름을 가늠할 수 있는 지표로 받아들여진다. 2분기 첫 달인 4월 실적이 포함된다는 점에서 AI 반도체와 데이터센터 투자 흐름을 확인할 수 있을 것이라는 관측이 나온다.

이번 실적 발표에서는 블랙웰(Blackwell) 출하 확대와 데이터센터 매출 성장세, 중국용 AI 칩 공급 현황, 차세대 루빈(Rubin) 플랫폼 일정 등이 핵심 관전 포인트로 꼽힌다.

업계 관심은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 AI 인프라 투자 관련 발언으로도 쏠리고 있다.

젠슨 황 CEO는 최근 미국 라스베이거스에서 열린 델테크놀로지스 행사에서 “AI 인프라 구축은 아직 초기 단계”라고 말했다.

그는 AI 활용이 기존 클라우드 기업 중심에서 일반 기업 영역으로 빠르게 확산하고 있다고 설명했다. 기업 내부 데이터가 있는 온프레미스 환경에서도 AI 수요가 커지고 있다는 것이다.

마이클 델 델테크놀로지스 회장은 AI 서버 고객이 최근 1년 사이 1000곳 증가해 총 5000곳 수준에 도달했다고 밝혔다.

업계에서는 AI 인프라 확산 속도가 예상보다 빨라지면서 메모리와 첨단 반도체 공급 부족 현상이 당분간 이어질 가능성에 주목하고 있다.

마이클 델 회장은 “현재 가장 큰 도전은 메모리”라고 언급했다.

젠슨 황 CEO 역시 “고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징, 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 공급망은 2~3년 전부터 준비해왔지만 현재 수요가 글로벌 생산능력을 초과하고 있다”고 말했다.

업계에서는 이 같은 발언이 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 공급망의 중장기 수요 확대 가능성을 다시 보여주는 신호라는 분석이 나온다.

AI 반도체 시장에서는 첨단 공정과 패키징 생산능력을 미리 확보하는 ‘장기 예약’ 경쟁도 본격화하는 분위기다.

젠슨 황 CEO는 오는 27일 대만을 방문해 TSMC·폭스콘·미디어텍·델타전자 등 주요 공급망 기업들과 회동할 예정이다.

업계에서는 엔비디아가 오는 2028년 이후 양산 예정인 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) ‘파인만(Feynman)’ 세대 생산을 위해 TSMC의 2나노 이하 첨단 공정과 CoWoS·SoIC 패키징 생산능력 확보에 나설 가능성에 주목하고 있다.

AI 반도체 수요가 급증하면서 글로벌 빅테크 기업들이 단순 공급 계약을 넘어 향후 수년치 생산능력을 선점하는 구조로 빠르게 전환하고 있다는 분석도 나온다.