한미반도체 곽동신, 자사주 80억원 규모 추가 매입

[아이뉴스24 박지은 기자] 한미반도체는 곽동신 회장이 80억원 규모 자사주를 추가 취득한다고 19일 밝혔다.

취득 예정일은 다음달 16일이다. 장내 매수 방식으로 진행된다.

이번 취득이 완료되면 곽 회장 지분율은 33.60%로 높아진다.

곽 회장은 지난 2023년부터 사재를 활용한 자사주 매입을 이어오고 있다. 이번까지 포함한 누적 취득 규모는 총 645억원, 71만7638주다.

이번 자사주 매입은 최근 주가 급락 국면에서 이뤄졌다.

한미반도체 주가는 전날 큰 폭으로 하락한 데 이어 이날도 장중 8% 안팎 약세를 보이고 있다.

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 TC본더 장비를 주력으로 공급하고 있다.

회사는 올해 HBM4용 ‘TC본더4’ 공급을 이어가는 한편 차세대 HBM 대응을 위해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입도 선보일 계획이다.

또 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 ‘2.5D TC본더 40’과 ‘2.5D TC본더 120’을 올해 파운드리·반도체 후공정(OSAT) 기업에 공급할 예정이다.

우주항공 분야에서는 올해 출시한 ‘EMI쉴드 2.0 X’ 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급 중이다.

한미반도체는 오는 2026년 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립할 계획이다.

곽동신 한미반도체 회장은 “이번 자사주 추가 취득은 한미반도체의 기술력과 미래 성장성에 대한 확고한 믿음”이라며 “미국 시장으로 확장해 나가는 한미반도체의 성장을 증명해 보이겠다”고 말했다.