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AI·메모리 수요에 1분기 웨이퍼 출하량 13% ↑

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데이터센터 투자에 로직·HBM 동반 확대

[아이뉴스24 박지은 기자] 국제반도체장비재료협회(SEM)I가 올해 1분기에 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 32억7500만제곱인치(in²)로 집계됐다고 6일 밝혔다.

이는 지난해 같은 기간 28억9600만in²보다 13.1% 증가한 것이다. 전분기 대비로는 4.7% 감소했지만, 이는 1분기가 비수기이기 때문이라고 협회는 설명했다.

반도체용 웨이퍼의 전 세계 출하량 추이. [사진=SEMI]
반도체용 웨이퍼의 전 세계 출하량 추이. [사진=SEMI]

웨이퍼는 반도체 생산의 기초 소재다. 메모리와 로직 등 모든 칩 생산에 사용된다.

이번 출하량 증가의 배경은 인공지능(AI)이다. 데이터센터 투자 확대에 따라 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 수요가 늘었다. GPU·CPU용 첨단 로직 생산도 함께 확대됐다.

SEMI 산하 실리콘제조그룹(SMG)을 이끄는 긴지 야다(Ginji Yada) 회장은 “AI 데이터센터 관련 수요가 로직과 메모리를 중심으로 강세를 이어가고 있다”고 말했다.

최근 웨이퍼 수요는 전력관리 반도체로도 확산되고 있다. 데이터센터 전력 효율 개선 수요가 반영된 결과다. 산업용 반도체도 회복 흐름을 보였다. 장비 투자 재개 영향으로 풀이된다.

SEMI는 1분기 웨이퍼 출하량을 볼 때 각 산업별 온도차가 감지된다고 분석했다. 소비자용 반도체는 회복 속도가 상대적으로 더딘 것으로 나타났기 때문이다.

업계에서는 AI 중심 수요가 이어지는 한 웨이퍼 출하량과 반도체 실적 개선 흐름이 당분간 지속될 것으로 보고 있다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)



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