머스크 "인텔 14A 공정 활용…삼성 車 메모리 공급 확대"

[아이뉴스24 박지은 기자] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 22일(현지시간) “대규모 반도체 생산시설 ‘테라팹(Terafab)’에 인텔의 14A 공정을 사용할 계획”이라며 “인텔은 우리의 핵심 파트너”라고 말했다.

그는 또 “내년 중반 삼성과 협력해 메모리를 32GB로 늘린 AI4 업그레이드 버전을 생산할 계획”이라고 밝혔다.

머스크는 이날 미국 텍사스주 본사에서 열린 2026년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “앞으로 필요한 AI 칩의 양이 엄청나기 때문에 기존 산업의 생산 속도로는 감당하기 어렵다”며 테라팹의 필요성을 강조한 뒤 이같이 말했다.

테슬라는 약 30억달러(약 4조4000억원)를 투자해 텍사스 오스틴에 반도체 연구용 팹을 구축할 예정이다.

머스크는 이와 관련 “기가 텍사스에 연구용 팹을 먼저 구축해 새로운 칩 제조 기술과 물리적 한계를 테스트할 것”이라고 말했다.

인텔의 14A 공정은 1.4나노급 차세대 기술이다. 2세대 게이트올어라운드(GAA) 구조와 후면 전력공급 기술이 적용된다.

머스크는 “14A 공정은 아직 완전히 완성된 단계는 아니지만, 우리가 생산을 확대하는 시점에는 준비될 것”이라고 설명했다.

그는 또 “내년 중반 삼성과 협력해 메모리를 32GB로 늘린 AI4 업그레이드 버전을 생산할 계획”이라고 밝혔다.

테슬라는 차량용 자율주행 컴퓨터 AI4(하드웨어4)의 메모리를 기존 16GB에서 32GB로 확대하는 ‘AI4.1’ 또는 ‘AI4+’ 개발을 진행 중이다. 차량 한 대 기준 총 메모리는 64GB 수준이다.

머스크는 “이 업그레이드를 통해 연산 성능과 메모리 대역폭이 약 10% 향상될 것”이라고 말했다.

삼성전자와 테슬라의 협력은 기존 파운드리(반도체 위탁생산) 계약으로도 이어지고 있다.

양사는 지난 2025년 차량용 반도체 생산을 위한 약 7조원 규모 공급 계약을 체결한 바 있다.

이번 메모리 업그레이드 협력까지 더해지면서 양사 협력 범위는 시스템반도체와 메모리 전반으로 확대되는 흐름이다.

머스크는 기존 하드웨어 한계도 언급했다.

그는 “HW3는 감독 없는 완전자율주행을 수행할 능력이 없다”며 “메모리 대역폭이 HW4의 8분의 1 수준에 불과하다”고 말했다.