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"HBM 부족 3년 더 간다"…SK하이닉스, 시장 구조 변화 선언(종합)

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“고객, 가격보다 물량 원해”…메모리 시장, AI 중심 재편
HBM4E·용인 클러스터·LTA 확대…공급 대응 속도

[아이뉴스24 박지은 기자] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족이 당분간 이어질 것이라고 자신했다. 인공지능(AI) 확산으로 수요는 빠르게 늘고 있지만 생산 확대에는 시간이 걸린다는 판단에서다.

SK하이닉스는 23일 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “향후 3년간 HBM 수요는 당사 캐파를 상회하는 수준”이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 청주에 지을 첨단 패키징 전용 공장 'P&T7' 조감도. [사진=SK하이닉스]
SK하이닉스가 청주에 지을 첨단 패키징 전용 공장 'P&T7' 조감도. [사진=SK하이닉스]
SK하이닉스가 청주에 지을 첨단 패키징 전용 공장 'P&T7' 조감도. [사진=SK하이닉스]
SK하이닉스의 1분기 실적 손익 요약표. [사진=SK하이닉스]

메모리 시장에 대해서도 기존과 다른 흐름을 강조했다.

회사는 “단순한 일시적 수급 불균형이 아닌 시장 구조의 근본적인 변화”라며 “고객들이 가격보다 물량 확보를 우선시하고 있다”고 설명했다. 이어 “우호적인 가격 환경이 당분간 유지될 것”이라고 덧붙였다.

공급 확대에는 시간이 필요하다는 점도 분명히 했다. SK하이닉스는 “투자 둔화와 공장 제약으로 단기간 내 의미 있는 증산은 어렵다”며 “신규 팹 투자에도 실제 생산능력 확보까지는 시간이 필요하다”고 밝혔다.

이 같은 흐름은 AI 기술 변화와 맞물린다.

AI는 학습 중심에서 실시간 추론과 에이전틱 AI 단계로 진화하면서 처리해야 할 데이터가 급증하고 있다. 이에 따라 HBM, 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 전체 메모리 수요가 동시에 확대되는 구조다.

차세대 제품 준비도 진행 중이다. 회사는 HBM4 개선 제품인 HBM4E를 내년 양산할 계획이다. 하반기 샘플 공급을 시작으로 고객과 일정과 사양은 논의 중이다.

HBM4E에는 10나노급 6세대(1c) 공정 D램이 적용된다. 기존 HBM4는 1b 공정 기반이었다. D램은 공정 미세화로 데이터 처리 속도와 전력 효율이 개선되는 구조다. 회사는 “1c 공정은 이미 양산과 수율이 안정화된 상태”라고 설명했다.

HBM과 범용 D램 간 생산 비중도 함께 조정한다. HBM 수요가 급증하고 있지만 전체 메모리 생태계를 고려해 공급을 운영하겠다는 방침이다. '풀 스택 AI 메모리 기업'으로 자리를 굳히기 위함으로 풀이된다.

SK하이닉스가 청주에 지을 첨단 패키징 전용 공장 'P&T7' 조감도. [사진=SK하이닉스]
SK하이닉스의 1분기 실적 수익성 지표. [사진=SK하이닉스]

마이크론테크놀로지와 삼성전자 최고경영진이 언급했던 장기공급계약(LTA) 확대도 눈에 띈다. SK하이닉스는 “고객사들로부터 중장기 물량 확보 요청이 크게 늘고 있다”고 밝혔다.

그동안 메모리는 가격 변동성이 커 단기 거래 중심이었지만, AI 확산으로 맞춤형 메모리 수요가 늘면서 상황이 바뀌고 있기 때문이다. HBM처럼 고객별 설계가 중요한 제품은 장기간 안정적 공급이 필요해지면서 파운드리와 유사한 계약 구조가 확산되는 흐름이다.

LTA는 공급사에도 유리하다. 수요 감소 시 재고 부담을 줄이고, 중장기 수요를 기반으로 투자 계획을 세울 수 있기 때문이다. SK하이닉스 역시 "다년 계약이 정착될 경우 메모리 산업 변동성도 완화될 수 있다"고 설명했다.

1분기 10%가량 출하량이 감소한 낸드 사업은 AI 중심으로 재편한다. SK하이닉스는 “AI 모델이 고도화될수록 데이터 처리량이 급증하고 있다”며 “고성능·고용량 eSSD 채택이 확대되고 있다”고 밝혔다.

AI가 대량 데이터를 반복적으로 저장·처리하면서 저장장치 역할이 확대된 데 따른 것이다. 회사는 세계 최초로 321단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드를 개발하고 고객 인증을 완료했다. 올해 말까지 낸드 생산의 50% 이상을 해당 공정으로 전환할 계획이다.

SK하이닉스가 청주에 지을 첨단 패키징 전용 공장 'P&T7' 조감도. [사진=SK하이닉스]
SK하이닉스의 1분기 제품별 매출. [사진=SK하이닉스]

올해 설비투자는 전년 대비 크게 늘어나고, 용인 반도체 클러스터를 중심으로 생산능력 확보에 속도를 낸다.

특히 용인 클러스터 첫 공장 클린룸 가동 시점을 3개월 앞당겼다. 김우현 최고재무책임자(CFO)는 “용인 클러스터는 중장기 핵심 생산기지”라며 “고객이 원하는 시점에 안정적으로 공급하는 것이 경쟁력”이라고 말했다.

재무 전략도 함께 제시했다. SK하이닉스는 “이익창출 능력이 개선된 만큼 재무건전성과 주주환원을 병행할 수 있다”며 “자사주 매입·소각 등 추가 방안을 연내 마련할 것”이라고 밝혔다.

한편 SK하이닉스는 이날 1분기 매출 52조5760억원, 영업이익 37조6100억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 198%, 영업이익은 405% 증가했다.

매출은 처음으로 분기 50조원을 넘었고, 영업이익은 4개 분기 연속 최대치를 경신했다. 영업이익률은 엔비디아, TSMC보다 높은 72%에 달한다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)




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