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LG전자, 美 'DCW 2026'서 AI 데이터센터용 HVAC 솔루션 선봬

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CDU 냉각 용량 2배↑⋯액침냉각·DC 그리드까지 토탈 솔루션 제시

[아이뉴스24 황세웅 기자] LG전자는 지난 20일부터 미국 워싱턴 D.C.에서 열린 '데이터센터월드(DCW) 2026'에 참가해 인공지능(AI) 데이터센터용 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 선보였다고 21일 밝혔다.

LG전자는 DCW 2026에 참가해 AI 데이터센터용 공기·액체·액침 냉각 등 열관리 솔루션부터 에너지 사용 최적화까지 토탈 솔루션을 제안했다. [사진=LG전자]
LG전자는 DCW 2026에 참가해 AI 데이터센터용 공기·액체·액침 냉각 등 열관리 솔루션부터 에너지 사용 최적화까지 토탈 솔루션을 제안했다. [사진=LG전자]

AI 데이터센터는 고성능 연산을 위한 CPU·GPU 사용 증가로 전력 소비와 발열이 급증하면서 냉각 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.

LG전자는 액체냉각과 액침냉각 솔루션을 중심으로 고성능 열관리 기술을 선보였다.

핵심 장비인 냉각수 분배장치(CDU)는 냉각 용량을 기존 650kW에서 1.4MW로 2배 이상 확대했으며, 가상센서와 고효율 인버터 기술을 적용해 안정성과 에너지 효율을 동시에 확보했다.

특히 칩 위에 냉각판을 직접 적용하는 '직접 칩 냉각(DTC)' 방식으로 발열을 효과적으로 제어하면서도 공간 활용도를 높였다.

액침냉각 솔루션도 처음 공개됐다. 회사는 미국 액침냉각 전문기업 GRC, SK엔무브와 협업해 서버를 절연 냉각액에 직접 담가 열을 식히는 기술을 개발 중이다. 액침냉각 탱크와 냉각액을 포함한 솔루션으로 차세대 데이터센터 냉각 시장을 겨냥한다.

공기냉각 분야에서도 경쟁력을 강조했다. 공랭식 프리쿨링 칠러는 서버실 온도에 따라 가동을 최적화해 에너지 효율을 높이며, 인버터 컴프레서를 통해 부하 변동에도 효율적인 운용이 가능하다.

LG전자는 마그네틱·가스포일 컴프레서, 컴퓨터룸 공기처리장치(CRAH), EC팬 등 핵심 부품 기술을 자체 개발해 '코어테크' 기반 차별화된 HVAC 역량도 확보했다.

이와 함께 데이터센터 냉각 및 전력 시스템을 통합 관리하는 소프트웨어 '데이터센터 냉각 관리(DCCM)'도 선보였다. 해당 시스템은 설비 상태를 실시간으로 모니터링하고 이상 징후를 사전에 감지해 서버 셧다운을 예방한다.

에너지 효율 솔루션도 강화했다. LG전자는 북미이노베이션 센터에서 분사한 클린테크 스타트업 '파도(PADO)'와 협업해 에너지 운영 플랫폼을 공개했다. 데이터센터의 냉각·전력 시스템을 실시간 분석해 에너지 낭비를 줄이고 효율을 높이는 구조다.

또 LG에너지솔루션, LS일렉트릭, LS전선과 함께 직류(DC) 기반 전력망 'DC 그리드'도 개발했다. 전력 변환 단계를 줄여 기존 최대 25% 수준의 에너지 손실을 약 15% 수준으로 낮출 수 있는 것이 특징이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 "열관리부터 에너지 효율까지 아우르는 토탈 솔루션 역량을 기반으로 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업 기회를 지속 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

/황세웅 기자(hseewoong89@inews24.com)




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