삼성전자, 美 텍사스 공장 '오스틴-테일러 투트랙 가동'

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자가 미국 텍사스주 반도체 팹(공장) 가동 준비에 속도를 내고 있다. 오스틴 공장은 설비 교체를 진행 중이고, 테일러 신공장은 장비 반입을 앞두고 있다.

19일 미국 텍사스주 면허·규제국(TDLR)에 따르면 삼성전자는 지난달 24일 오스틴 공장 설비 변경 프로젝트를 등록했다. 반도체 제조 공정에서 쓰이는 화학물질 테오스(TEOS) 공정 장비와 히터 블랭킷(heater blanket), 원격 전력 제어 시스템(eV controller) 등을 설치하는 내용이다. 공사는 3월과 4월 각각 시작돼 7월 말 완료될 예정이다.

팹2 라인에는 사플루오린화규소(SiF4) 가스 캐비닛과 반도체용 가스 분배 장치(VMB)를 설치하는 공사도 진행됐다. 반도체 공정에 필요한 가스를 공급·제어하는 설비다. 공정 장비 반입과 전기장비(유틸리티) 정비가 이뤄지고 있다.

오스틴 공장은 1996년 가동을 시작한 삼성전자의 미국 내 첫 반도체 공장이다. 현재는 파운드리 중심으로 운영된다. 삼성은 지난달 이 공장 설립 30주년 행사도 열었다.

이 공장은 애플 협력 공장으로도 거론된다. 애플은 지난해 8월 삼성과 텍사스주 오스틴 공장에서 차세대 칩을 생산하겠다고 밝혔다. 업계에서는 아이폰18에 적용될 차세대 이미지센서(CIS) 생산 가능성을 주목하고 있다.

테일러 공장도 가동 준비에 들어갔다. 업계에 따르면 삼성전자는 오는 24일 테일러 공장에서 주요 장비 반입식을 연다. 행사에는 한진만 파운드리 사업부장(사장)을 비롯해 미국 반도체 기업인 어플라이드 머티어리얼즈와 램 리서치, 네덜란드 노광장비 기업 ASML 등 글로벌 장비사 CEO가 참석할 것으로 알려졌다.

테일러 공장은 2㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 공정을 적용한 신규 파운드리 공장이다. 삼성전자와 테슬라는 지난해 165억달러(약 24조원) 규모로 테슬라의 차세대 반도체 칩 'AI6' 생산 계약을 체결했다. 이르면 올해 하반기 가동될 전망이다.

AI6은 자율주행과 휴머노이드 로봇 '옵티머스'에 들어가는 고성능 연산 칩으로, 대규모 데이터 처리와 실시간 추론을 수행하는 것이 특징이다.

업계에서는 일론 머스크 테슬라 CEO가 추진 중인 '테라팹'에도 관심이 크다. 이 공장은 미국 텍사스주 오스틴에 구축될 예정으로, 머스크가 지난해 11월 해당 프로젝트를 공개했다.

업계는 미국 인텔이 지난 8일 테라팹 참여를 선언한 점에 주목한다. 여기다 다음 달부터는 한승훈(숀 한) 삼성전자 영업총괄 출신 부사장이 파운드리 서비스 수석부사장(SVP) 겸 총괄 매니저로 합류할 예정이다.

한 반도체 업계 관계자는 "테슬라는 반도체 생산 경험이 없어 첨단 공정 파트너가 필요하다"며 "삼성전자는 파운드리 협력은 가능하지만 핵심 기술을 주는 건 쉽지 않을 것"이라고 말했다. 인텔과의 협력과 관련해서는 "미국 기업 중심으로 반도체 공급망을 재편하려는 전략적 시도"라고 설명했다.

한편, 블룸버그에 따르면 테라팹 측은 삼성전자에도 협력을 요청했지만, 삼성은 대신 텍사스 테일러 공장에서 테슬라용 생산능력 확대를 제안한 것으로 전해졌다. 테라팹은 2029년 양산을 목표로 초기 월 3000장 규모 파일럿 라인 구축을 추진 중이다.