머스크 "AI5 설계 완료…삼성·TSMC 지원 감사"

[아이뉴스24 권서아 기자] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5' 설계 완료를 공식화하며 삼성전자와 TSMC를 동시에 언급했다.

머스크 CEO는 15일(현지시간) 자신의 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "테슬라 AI 칩 설계팀이 AI5 테이프아웃을 완료한 것을 축하한다"고 밝혔다. 이어 "AI6와 도조3 등 다른 흥미로운 칩들도 개발 중"이라고 덧붙였다.

테이프아웃은 반도체 설계를 마무리하고 실제 생산 공정에 투입하는 단계로, 시제품 제작의 출발점이다. AI5가 설계 단계를 넘어 양산 준비에 들어갔음을 의미한다.

머스크는 별도의 게시글에서 "이 칩을 생산 단계로 끌어올리는 데 도움을 준 TSMC와 삼성전자에 감사한다"며 "이 칩은 역사상 가장 많이 생산되는 AI 칩 중 하나가 될 것"이라고 강조했다. 특정 파운드리(반도체 위탁생산 기업)를 단일로 지목하지 않고 양사를 동시에 언급한 점이 특징이다.

앞서 머스크는 지난해 실적발표 콘퍼런스콜에서도 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 진행할 것"이라고 밝힌 바 있다. 업계에서는 테슬라가 공급망 안정성과 생산능력 확보를 위해 복수 파운드리 전략을 유지하는 것으로 보고 있다.

이번에 공개된 칩 이미지도 주목된다. 칩 하단에는 'KR2613'이라는 각인이 확인되는데, 이는 올해 13주차(3월 말~4월 초)에 한국에서 생산된 샘플을 의미하는 것으로 해석된다.

파운드리 업계에서는 이를 근거로 삼성전자 파운드리 라인에서 초기 물량이 생산됐을 가능성에 무게를 두고 있다.

AI5는 테슬라의 완전자율주행(FSD) 시스템과 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 등에 탑재될 핵심 칩으로 꼽힌다. 테슬라는 자율주행과 AI 연산을 자체 칩으로 통합하는 전략을 강화하고 있으며, 도조(Dojo) 슈퍼컴퓨터와 연계한 수직 통합 구조를 구축 중이다.

특히 머스크가 "대량 생산될 AI 칩"이라고 직접 언급하면서, 향후 차량용을 넘어 데이터센터·로봇 등으로 적용 범위가 확대될 가능성도 제기된다.

업계에서는 이번 발언을 계기로 삼성전자와 TSMC 간 경쟁 구도가 재차 주목받고 있다.