에이디테크놀로지, 2나노·칩렛 앞세워 플랫폼 전환…2030년 매출 1.5조 목표

[아이뉴스24 권서아 기자] 에이디테크놀로지가 2030년 매출 1조5000억원 달성을 목표로 반도체 사업 구조를 바꾼다. 설계 용역 중심에서 벗어나 자체 아키텍처와 설계자산(IP)을 기반으로 한 플랫폼 기업으로 전환하겠다는 전략이다.

삼성전자 2나노(nm·1나노=10억분의 1m) 공정을 활용한 중앙처리장치(CPU) 플랫폼을 앞세워 인공지능(AI) 인프라 시장 공략을 본격화한다는 전략이다.

에이디테크놀로지는 7일 판교에서 기자간담회를 열고 중장기 계획을 공개했다. 기존 디자인하우스(DSP) 모델에서 벗어나 설계 초기 단계부터 아키텍처(설계구조)를 제안하는 구조로 사업을 재편한다.

핵심은 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노 공정 기반의 커스텀(맞춤형) CPU 플랫폼 'ADP620'이다.

이 플랫폼은 영국 암(ARM) '네오버스 V3' 아키텍처를 적용하고, CPU와 AI 가속기를 '칩렛(Chiplet)' 형태로 결합할 수 있도록 설계됐다.

2.5차원(2.5D) 패키징 기반 칩렛 구조를 적용해 고성능 메모리(HBM)와 저전력 D램 'LPDDR5' 등을 지원하고, PCI익스프레스 6세대(PCIe Gen6)·칩렛 인터커넥트(UCIe) 인터페이스를 통해 데이터 처리 성능을 끌어올렸다. 전력 효율도 개선하는 것을 목표로 하고 있다.

사업 구조는 고부가가치 중심으로 재편하고 있다. 설계부터 양산까지 이어지는 턴키(Turn-key)프로젝트 비중을 확대하고, 자체 IP 기반 수익 구조를 구축하는 데 초점을 맞췄다.

에이디테크놀로지는 연간 수억개 규모의 시스템온칩(SoC) 양산 경험을 바탕으로 설계와 생산을 통합 제공할 수 있는 역량을 확보하고 있다.

글로벌 사업 확대도 병행한다. ARM과의 협업과 삼성 파운드리 DSP 파트너십을 기반으로 북미와 유럽을 중심으로 AI와 데이터센터 고객사를 늘리고 있다. 지금까지 800건 이상의 설계 경험과 170건 이상의 선단 공정 협력 레퍼런스를 확보했다.

에이디테크놀로지는 데이터센터용 CPU와 AI 가속기, 네트워크 칩 등 고성능 반도체 수요가 빠르게 늘어나는 가운데, '엣지 AI(현장 즉시 처리)'와 '소버린(주권) AI' 영역을 핵심 타깃으로 설정했다.

한편, 에이디테크놀로지는 지난해 연결 기준 매출 1645억원, 영업이익 28억원을 기록했다. 매출은 전년 대비 54.5% 늘고 영업이익은 3년 만에 흑자 전환에 성공했다.

에이디테크놀로지의 AI·고성능컴퓨팅(HPC)·자동차 등 고부가 프로젝트 비중은 2024년 26%에서 지난해 73%로 확대됐다. 매출 비중도 같은 기간 61%에서 75%로 상승했다.

5나노 이하 선단 공정 비중 역시 수주 기준 55%에서 70%로 높아졌다.

해외 사업도 성장세다. 지난해 해외 수주 증가율은 전년 대비 134%를 기록했고, 턴키 프로젝트 매출 비중도 60%에서 81%로 확대됐다.