TSMC, 작년 '파운드리 2.0' 점유율 38%…삼성전자 4%

[아이뉴스24 권서아 기자] 지난해 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 2.0 시장 규모가 전년 동기 대비 16% 증가했다. 세계 1위 파운드리 대만 TSMC가 전년 대비 36% 매출이 증가하며 시장 점유율을 확대했다.

31일 카운터포인트리서치에 따르면 2025년 글로벌 파운드리 2.0 시장 규모는 3200억달러(약 486조원)로 집계됐다. 이는 전년 대비 16% 증가한 수준이다.

파운드리 2.0은 순수 파운드리뿐 아니라 비메모리 종합반도체(IDM), 외주 반도체 조립·테스트(OSAT), 포토마스크 업체까지 포함한 개념이다.

엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 고객사의 AI 그래픽처리장치(GPU)와 주문형반도체(ASIC) 수요가 3·4·5㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 첨단 공정과 첨단 패키징 전반에서 증가했다.

이 과정에서 TSMC의 지난해 파운드리 2.0 시장 점유율은 38%로 압도적 1위를 기록했다. 이어 ASE 6%, 텍사스인스트루먼츠(TI) 6%, 인텔 파운드리 6%, 인피니온 5%, 삼성전자 4% 순으로 나타났다.

업계에서는 TSMC의 경쟁력으로 첨단 공정과 패키징을 동시에 확보한 점을 꼽는다. 3㎚와 5㎚ 공정 가동률이 높은 수준을 유지하는 가운데, 첨단 패키징 공정인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 패키징 기술이 반도체 생산의 핵심 인프라로 자리잡았다는 평가다.

삼성전자 점유율은 4%에 머물렀다. 다만 4나노 공정 수요가 유지되고 있고 2㎚ 공정 양산이 본격화될 경우 고부가 AI 설계 확보가 가능할 것으로 기대된다.

중국 파운드리 업체들의 성장도 눈에 띈다. 중국 최대 파운드리 SMIC와 넥스칩은 각각 16%, 24%의 매출 증가율을 기록하며 두 자릿수 성장을 이어갔다. 자국 중심 공급망 강화 정책이 영향을 미친 것으로 분석된다.

후공정 분야의 역할도 확대되고 있다. OSAT 시장은 2025년 10% 성장했으며 ASE와 앰코(Amkor) 등이 AI 반도체 패키징 수요를 흡수하고 있다.

특히 CoWoS-S, CoWoS-L 등 첨단 패키징 기술 수요가 급증하면서 생산능력 확보 경쟁이 본격화되고 있다. 업계에서는 패키징이 AI 반도체 생산의 주요 병목으로 부상했다고 보고 있다.

카운터포인트리서치는 순수 파운드리 시장이 전년 대비 26% 성장할 것으로 전망했다. AI GPU와 ASIC 출하 확대가 당분간 시장 성장을 이끌 것으로 분석된다.