한화비전 "세미텍 매출 20% 성장 전망...TC본더 입지 다질 것"

[아이뉴스24 권서아 기자] 한화비전이 자회사 한화세미텍을 앞세워 반도체 장비 사업 확대에 나선다. 한화비전은 고대역폭메모리(HBM) 수요를 기반으로 올해 관련 매출이 증가할 것으로 내다봤다.

한화비전은 24일 경기도 성남시에서 열린 정기주주총회에서 "한화세미텍 매출이 전년 대비 20% 이상 성장할 것으로 전망한다"며 "HBM 수요가 견조해 '열압착장비(TC 본더)' 등 장비 수주도 지난해 흐름을 이어갈 것으로 예상한다"고 밝혔다.

이어 "올해는 지난해보다 좋은 성적을 낼 것으로 기대하고 있다"고 말했다.

김기철 대표는 주주총회에서 "양산용 TC본더를 글로벌 반도체 제조사에 공급하며 HBM 공급망에 진입했다"며 "차별화된 기술력으로 TC본더 시장에서 입지를 다질 것"이라고 말했다.

한화세미텍은 현재 SK하이닉스에 TC 본더를 공급하고 있다. 기존 강자인 한미반도체와 경쟁 구도를 형성하고 있다. 다만 산업용 장비 부문은 아직 적자 상태로, 수익성 개선이 과제로 남아 있다.

전공정 장비는 초기 단계다. 회사 관계자는 "최근 샘플 장비가 출하되면서 일부 매출이 발생한 상태”라며 “파트너사와 협업을 이어가고 있다"고 말했다. 이어 "다만 양산 매출로 이어지기까지는 시간이 필요하고, 현재 로드맵상 2~3년 정도를 보고 있다"고 덧붙였다.

한화세미텍은 차세대 장비 개발도 병행 중이다. 최근 2세대 하이브리드 본딩 장비 'SHB2 Nano'를 개발하고, 올해 상반기 중 고객사에 장비를 공급해 성능 검증을 진행할 계획이다. 2022년 1세대 장비를 납품한 이후 약 4년 만에 후속 제품을 선보이는 것이다.

하이브리드 본더는 AI 반도체용 HBM 제조에 적용되는 핵심 패키징 장비로, 칩 간을 구리(Cu) 표면에 직접 연결하는 방식이 특징이다. 기존 범프 공정을 생략할 수 있어 고적층 구조를 구현할 수 있고, 전송과 전력 효율성에 강점이 있다.

김 대표는 "이미 개발한 하이브리드 본더와 함께 플럭스리스 본더와 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 차세대 패키징 장비로 미래 시장을 선점할 것"이라고 말했다.

이날 주주총회에서는 재무제표 승인과 함께 정관 변경, 이사 및 감사위원 선임 등 주요 안건이 모두 원안대로 통과됐다.

정관 변경 안건에는 전자주주총회 도입, 이사 임기 연장(2년→3년), 사외이사 명칭을 '독립이사'로 변경하는 내용 등이 포함됐다.

사외이사로는 이규철 법무법인(유한) 대륙아주 대표변호사, 김광수 성균관대 인공지능융합원장, 정수미 연세대 경영대학 부교수가 재선임됐다. 이와 함께 임원 퇴직금 규정 개정과 이사 보수 한도 승인, 자기주식 보유·처분 계획도 통과됐다.