리사 수 AMD "삼성과 논의할 주제 많다"…노태문 회동 주목

입력 2026.03.19 오전 9:24

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삼성 서초사옥서 "좋은 미팅 될 것…이후를 지켜보자"
HBM4·AI 메모리 이어 모바일·AP 협력 가능성 부각

[아이뉴스24 권서아 기자] 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 19일 삼성전자와의 회동을 앞두고 "논의할 주제가 많다"고 밝혔다.

다만 구체적인 협력 내용에 대해서는 말을 아꼈다.

리사 수 CEO는 이날 삼성전자 디바이스경험(모바일·가전, MX)사업부장인 노태문 사장과 만날 예정이다. 수 CEO는 기자들과 만나 삼성전자와 제휴 확대 가능성에 대해 "좋은 미팅이 될 것"이라며 "이후를 지켜보자"고 말했다.

업계에 따르면 수 CEO는 노 사장과 만나 모바일 칩(AP)과 인공지능(AI) 반도체 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다.

두 회사는 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 협력을 확대해 온 만큼, 이번 회동을 계기로 협력 범위가 모바일과 시스템 반도체 전반으로 확대될 수 있다는 관측이 나온다.

특히 삼성전자가 HBM4(6세대) 공급을 추진하는 가운데, AMD의 AI 가속기 로드맵과 맞물려 양사 간 메모리 협력이 더욱 강화될 가능성도 제기된다.