삼성전자 한진만, 美에 번쩍 韓에 번쩍 강행군…파운드리 반등 신호

[아이뉴스24 박지은 기자] 지난 18일 경기 광교 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 삼성전자 정기 주주총회. 이날 주총장에 한진만 파운드리사업부장 사장이 모습을 드러내자 다른 임원들이 다가와 “어떻게 이렇게 빨리 오셨냐”, “힘들지는 않냐”며 안부를 건넸다.

한 사장은 불과 하루 전까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 ‘GTC 2026’ 현장에 있었다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만난 직후 귀국해 주총장에 도착한 것.

삼성전자 내부에서도 “상용기 루트를 최대한 활용해 사실상 불가능에 가까운 일정을 소화한 것 같다”는 평가가 나왔다. 한 사장은 전날 GTC 현장을 마친 직후 새너제이 또는 샌프란시스코 공항으로 이동해 한국행 비행기에 오른 것으로 알려졌다.

한 사장은 주총을 마친 후 평택사업장으로 이동해 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 만나 업무협약하는 일정까지 소화했다. 이어 서울 용산구 이태원동 승지원으로 이동해 이재용 삼성전자 회장과 리사 수 CEO의 만찬에도 참석했다.

파운드리 사업의 반등 가능성에 대한 주주들의 관심도 높았다. 실제로 주총 2부 ‘주주와의 대화’에서는 파운드리 사업 관련 질문이 집중됐다.

지난해까지 고대역폭메모리(HBM)의 엔비디아 공급 불발로 어려움을 겪던 메모리사업부가 HBM4를 계기로 반등 흐름을 보이면서, 파운드리 사업에 대한 기대도 함께 커진 영향이다.

파운드리는 최근 수조원대 적자를 이어오며 TSMC와 격차 확대라는 구조적 한계에 직면해왔다. 시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)에 따르면 삼성전자 파운드리 점유율은 약 7% 수준으로, 70% 안팎의 TSMC와 격차가 큰 상태다.

그럼에도 엔비디아, 테슬라, AMD 등 글로벌 빅테크를 고객사로 확보하며 반등의 계기를 모색하고 있다.

AMD와는 메모리·파운드리·패키징을 포함한 ‘턴키 수주’까지 성사시키며 AI 반도체 공급망 진입 가능성을 높였다.

한 사장은 전날 GTC 현장을 언급하며 “AI 선도업체 기술회의에 파운드리와 메모리가 함께 참석했고, 파운드리사업부가 참여한 것은 처음”이라고 말했다.

이어 “현장에서 반도체 부문 시너지가 본격적으로 나고 있다는 점을 확인했다”며 “많은 고객이 삼성 공정을 직접 확인했다”고 했다.

테슬라 협업에 대해서는 “작년 7월 계약을 완료했고 단순 고객이 아닌 전략적이고 미래지향적인 계약”이라며 “자율주행과 로봇 등 피지컬 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 것”이라고 말했다.

“선단 공정에서는 수율이 확보되지 않으면 대형 고객이 물량을 주지 않는다”며 “가동률을 높이기 위해서는 대형 고객 수주가 필수적인데, 그런 측면에서 전략적으로 의미 있는 계약”이라고 강조했다.

또 “2나노 공정은 수율과 가동률이 핵심이며 이를 기반으로 생산을 확대해야 한다”며 “현재 공정 개발은 순조롭게 진행 중이고 2027년 하반기 양산을 목표로 하고 있다”고 밝혔다.

한 사장은 “수율 개선과 비용 절감을 동시에 추진하고 있다”며 “파운드리는 최소 3년 이상 긴 호흡이 필요한 사업으로 1~2년만 더 기다려주면 좋은 결과를 내겠다”고 말했다.

반도체 업계 한 관계자는 "엔비디아에 이어 AMD까지 24시간 내 연이어 만난 일정은 삼성전자 파운드리가 글로벌 AI 반도체 공급망에서 존재감을 키우고 있음을 보여주는 장면"이라고 평가했다.