GTC 집결한 AI 메모리…삼성 'HBM4E' 첫 선 vs SK '엔비디아와 밀착'

[아이뉴스24 박지은 기자] 엔비디아가 주최하는 세계 최대 인공지능(AI) 기술 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자와 SK하이닉스가 한치 양보 없는 메모리 기술 경쟁을 펼치고 있다.

삼성전자는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 GTC 2026에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 확장 제품인 'HBM4E'의 실물을 처음으로 공개했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 AI용 메모리다. AI 모델이 커질수록 처리해야 할 데이터 양이 크게 늘어나는데, 이 데이터를 빠르게 이동시키는 역할을 한다.

삼성전자가 공개한 HBM4E는 초당 약 4테라바이트(TB) 수준의 데이터를 처리할 수 있도록 설계된 제품이다. 이는 4기가바이트(GB) 용량 영화 약 1000편 분량의 데이터를 1초 만에 옮길 수 있는 속도다. 초거대 AI 모델 학습과 추론 과정에서 발생하는 대규모 데이터 이동을 처리하기 위한 차세대 메모리다.

삼성전자는 또 서버용 메모리 모듈과 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 함께 전시하며 AI 데이터센터에 필요한 메모리 인프라를 모두 공급할 수 있는 전략을 강조했다.

특히 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 적용될 메모리 제품을 함께 공개하며 AI 서버 메모리 공급 확대 의지를 드러냈다.

SK하이닉스는 엔비디아와의 협력 관계를 전면에 내세웠다.

SK하이닉스는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 서명한 AI 서버 ‘DGX 스파크’와 저전력 D램인 LPDDR5X를 나란히 전시했다. 엔비디아 시스템과 SK하이닉스 메모리를 함께 보여주며 양사 협력을 강조한 것이다.

또 엔비디아 차세대 AI 서버에 들어가는 HBM3E와 차세대 HBM4 구조 모형을 공개했다. HBM 구조를 크게 확대한 모형도 전시해 메모리 적층 구조를 쉽게 이해할 수 있도록 했다.

현재 엔비디아 AI 시스템용 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 공급을 주도하고 있는 상황이다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E를 엔비디아 AI 반도체에 가장 먼저 공급하며 시장을 선도해 왔다.

반면 삼성전자는 차세대 HBM인 HBM4와 HBM4E를 앞세워 공급 확대를 노리고 있다.

업계에서는 차세대 AI 플랫폼부터 메모리 공급 구조가 달라질 가능성이 있다고 보고 있다.

AI 모델 규모가 빠르게 커지면서 필요한 메모리 양도 크게 늘어나고 있기 때문이다. 이에 따라 한 업체가 아닌 여러 기업이 함께 메모리를 공급하는 구조가 확대될 수 있다는 분석이다.

젠슨 황 CEO도 이번 GTC 기조연설에서 AI 시스템 성능에서 메모리 역할이 점점 중요해지고 있다고 강조했다.

그는 차세대 AI 시스템을 설명하며 “이 시스템에서 가능한 연산량과 메모리 대역폭이 핵심”이라고 말했다.

GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 글로벌 인공지능 개발자 콘퍼런스다. AI 반도체와 데이터센터, 로봇, 자율주행 등 차세대 컴퓨팅 기술이 공개되는 행사로 전 세계 기업과 연구기관이 참여한다.

이번 행사에서는 미국 메모리 기업들도 AI 공급망 핵심 기업으로 함께 언급되고 있다.

마이크론은 차세대 HBM 공급 경쟁에 참여하는 기업으로 거론되고 있으며, 낸드 기반 저장장치 기업 샌디스크 역시 AI 데이터센터 확산에 따른 고성능 SSD 수요 증가 수혜 기업으로 주목받고 있다.