美 어플라이드, SK하이닉스와 차세대 메모리 기술 개발 협력 계약

[아이뉴스24 권서아 기자] 미국 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈는 11일 SK하이닉스와 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필요한 차세대 메모리 기술 개발을 가속하기 위한 장기 협력 계약을 체결했다고 밝혔다.

양사 엔지니어들은 미국 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 머티어리얼즈의 'EPIC 센터'에서 공동 연구개발을 진행할 예정이다.

차세대 메모리 노드에 대응하기 위해 재료 혁신과 공정 통합, 3D 첨단 패키징 등 다양한 분야에서 협력을 확대한다는 계획이다.

이번 협력은 차세대 메모리를 위한 신소재 탐색과 복합 공정 통합 기술, HBM급 첨단 패키징 구현 등에 초점을 맞춘 공동 혁신 프로그램 형태로 진행된다.

이를 통해 미래 메모리 아키텍처의 성능과 양산성을 동시에 높이는 것이 목표다.

게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "양사는 재료공학 혁신을 통해 첨단 메모리 칩의 에너지 효율과 성능을 개선해 온 협력 관계를 이어왔다"며 "SK하이닉스가 EPIC 센터 창립 파트너로 참여하게 된 것을 계기로 AI 시대에 필요한 차세대 D램과 HBM 기술 상용화를 가속할 수 있을 것"이라고 말했다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장도 "AI 시스템 확산으로 에너지 효율적인 메모리에 대한 수요가 빠르게 늘고 있다"며 "어플라이드 머티어리얼즈와 협력을 통해 AI 환경에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 구현할 것"이라고 밝혔다.

양사는 EPIC 센터 공동 연구 외에도 싱가포르에 위치한 어플라이드 머티어리얼즈의 첨단 패키징 연구개발 역량을 활용해 이종 집적 기반 3D 패키징 기술 개발에도 협력할 계획이다.

한편 EPIC 센터는 약 50억달러(약 7조원) 규모로 조성되는 반도체 장비 연구개발 시설로, 칩 제조사와 장비 기업이 초기 연구 단계부터 협력해 차세대 반도체 기술의 양산 전환 속도를 높이기 위해 설계됐다.

SK하이닉스가 이번에 창립 파트너로 합류했으며, 앞서 삼성전자도 EPIC 센터 공동 연구 프로그램에 참여한 바 있다.