[아이뉴스24 권서아 기자] SK온이 셀·모듈 중심의 공급 구조를 넘어 팩(Pack) 단위 제품으로 사업 영역을 넓힌다. 셀투팩(CTP) 기술에 SK엔무브의 액침냉각 플루이드를 결합한 'CTP 통합 패키지 설루션'을 처음 공개하며 시스템 단위 경쟁력 확보에 나섰다.
SK온은 오는 11~13일 서울 코엑스에서 열리는 '인터배터리 2026'에서 통합 패키지 설루션을 선보인다고 8일 밝혔다.
![SK온 인터배터리 2026 전시관 내 CTP 통합 패키지 설루션 [사진=SK온]](https://image.inews24.com/v1/4af7d529fc8a0e.jpg)
SK온 부스는 '차세대 에너지 시대를 열다'를 주제로 리딩 테크·코어 테크·퓨처 테크 등 3개 구역으로 구성된다.
코어 테크 존에는 △파우치 CTP △파우치 통합 각형 팩 △대면적 냉각기술(LSC) CTP 등 CTP 패키지 3종과 △셀-모듈-팩(CMP) 패키지 1종이 전시된다.
파우치 CTP는 모듈을 제거하고 셀과 팩을 직접 통합한 구조다. 부품 수와 공정을 줄여 제조원가를 낮추면서도 에너지 밀도를 높였다. 열전이 차단 기술을 적용해 특정 셀 이상 발생 시 인접 셀로의 확산을 억제한다.
지난해 팩 단위 검증을 마쳤으며 2027년 상업 생산을 목표로 글로벌 완성차 대상 파일럿 라인을 구축할 계획이다.
파우치 통합 각형 팩은 알루미늄 각형 케이스 안에 미드니켈 파우치 셀을 직접 탑재하는 방식이다.
모듈을 없애면서도 외부 충격에 대한 강성을 확보했다. 다양한 형태로 설계가 가능해 고객 맞춤형 개발에 유리하며 2028년 양산을 목표로 한다.
LSC CTP는 셀 배열 시 맞닿는 면 전체에 알루미늄 냉각 플레이트를 직접 결합해 열관리 효율을 끌어올린 구조다.
기존 하단 간접 냉각 대비 최대 3배 수준의 냉각 성능을 구현했다는 설명이다. 지난해 모듈 단위 검증을 마쳤고 2028년 상업화를 추진한다.
퓨처 테크 존에서는 SK엔무브와 공동 개발 중인 액침냉각 플루이드 기술을 적용한 '액침냉각 팩' 모형을 공개한다. 파우치 CTP와 CMP 기반 2종이다.
![SK온 인터배터리 2026 전시관 내 CTP 통합 패키지 설루션 [사진=SK온]](https://image.inews24.com/v1/7c5ee9e9103ef0.jpg)
절연성 플루이드를 팩 내부에 직접 순환시켜 배터리 온도를 일정하게 유지하는 방식으로, 극저온·고온 환경에서도 성능과 수명 유지에 유리하다.
액침냉각 기술은 전기차뿐 아니라 ESS, 데이터센터, 선박, 도심항공모빌리티(UAM) 등으로 확장 가능성이 거론되는 열관리 솔루션이다.
SK온 관계자는 "CTP 통합 패키지 설루션을 통해 셀을 넘어 팩 단위 경쟁력을 강화하겠다"며 "SK엔무브와의 기술 시너지를 기반으로 제품 포트폴리오를 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
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