한미반도체, 주당 800원 배당…총 760억원 규모

[아이뉴스24 권서아 기자] 한미반도체가 2025 회계연도 결산 배당으로 총 760억원 규모의 현금배당을 실시한다. 창사 이후 최대 규모다.

주당 배당금은 800원으로, 전년(주당 720원·총 683억원) 대비 약 11% 늘었다. 배당 기준일은 오는 7일이다.

한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 7개 생산공장을 운영하며 주물 생산부터 설계, 부품가공, 소프트웨어, 조립, 검사까지 전 공정을 자체 수행하는 수직통합 생산체계를 갖추고 있다.

이를 바탕으로 2025년 매출 5767억원을 기록했고, 영업이익률은 43.6%로 집계됐다.

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심 장비인 TC본더(열압착장비) 시장에서 71.2%의 점유율로 글로벌 1위를 유지하고 있다.

지난해 HBM4 생산용 'TC 본더4'를 출시한 데 이어, 올해 하반기에는 HBM5·HBM6 대응 '와이드 TC 본더'를 선보일 계획이다.

또 2020년 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로, 16단 이상 차세대 HBM 양산 시점에 맞춘 신규 장비도 준비 중이다.

인공지능(AI) 패키징 수요 확대에 대응해 BOC(보드온칩)·COB(칩온보드) 공정을 하나의 장비에서 구현하는 'BOC COB 본더'도 최근 출시했다.

한미반도체는 지난달 28일 인도 구자라트주 사난드에서 열린 마이크론 테크놀로지(Micron Technology) 인도 반도체 공장 개소식에 참석하며 주요 장비 공급사로서의 입지를 재확인했다.

한미반도체는 "실적 개선을 바탕으로 주주 환원을 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.