리벨리온, ISSCC서 2세대 AI칩 '리벨쿼드' 공개

입력 2026.02.19 오후 1:16

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칩렛 기반 논문 발표·라이브 데모 진행
상용화 앞두고 최종 검증 마쳐

[아이뉴스24 박지은 기자] 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 ‘반도체 올림픽’으로 불리는 국제고체회로학회(ISSCC)에서 2세대 칩 ‘리벨쿼드’를 공개했다.

리벨리온은 19일 ISSCC 2026에서 리벨쿼드(REBEL-Quad) 논문을 발표하고 실제 환경에서 구동하는 라이브 데모를 진행했다고 밝혔다. 상용화를 앞두고 기술 완결성을 최종 검증했다는 설명이다.

리벨리온은 IBM, 미디어텍 등 글로벌 반도체 기업들이 참여하는 프로세서 세션에서 발표를 진행했다. 지난 2024년 1세대 칩 ‘아톰(ATOM)’ 논문 채택에 이어 이번에도 핵심 기술력을 인정받았다고 강조했다.

리벨쿼드는 칩렛(Chiplet) 기반 설계를 적용한 제품이다. 작은 반도체 조각 4개를 하나로 연결하는 방식으로, 대형 칩 생산 과정에서 발생하는 수율 저하 문제를 줄이고 생산 효율을 높이는 구조다.

리벨리온은 학회 현장에서 리벨쿼드 실물 라이브 데모를 공개하며 실제 시스템 구동 성능을 확인했다고 밝혔다.

오진욱 최고기술책임자(CTO)는 “실시간 데모는 리벨쿼드가 연구 단계를 넘어 상용화를 앞둔 제품 수준의 완결성을 확보했다는 의미”라며 “양산과 글로벌 고객사 기술검증(PoC)에 속도를 내겠다”고 말했다.

리벨리온은 리벨쿼드가 고대역폭메모리(HBM) 3E를 탑재한 AI 반도체로 현재 양산을 진행 중이며 연내 글로벌 시장 공급을 목표로 하고 있다고 밝혔다.