한미반도체, HBM5·6용 '와이드 TC 본더' 하반기 출시

[아이뉴스24 권서아 기자] 한미반도체는 올해 하반기에 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획 계획이라고 9일 밝혔다.

한미반도체는 "지난해에는 HBM4용 'TC 본더4'를 출시했다"며 "오는 2029년으로 예상되는 16단 이상 차세대 HBM 양산 시점에 맞춘 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통하고 있다"고 덧붙였다.

한편, 한미반도체는 지난해 연결 누적 기준으로 매출 5767억원과 영업이익 2514억원을 기록했다.

매출은 전년 대비 3.2% 늘었지만, 영업이익은 1.6% 줄었다. 지난 1980년 이후 창사 이래 최대 매출이라는 게 회사의 설명이다. 2024년 이후 2년 연속 최대 매출을 경신했다.

같은 기간 영업이익률은 43.6%로 나타났다.

지난해 4분기 기준으로 보면 매출 830억원, 영업이익은 276억원으로 집계됐다.

매출은 전년 대비 44.5% 줄고, 영업이익은 61.6% 감소했다.

시장조사업체에 따르면 TC 본더 시장은 지난해부터 2030년까지 연평균 약 13% 성장할 전망이다. HBM4 본격 양산과 HBM4E 양산 준비가 이어지면서 신규 TC 본더 수요 확대도 예상된다.

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 중국 업체들의 투자 확대가 핵심 변수로 꼽힌다. 마이크론은 올해 설비투자 규모를 기존 180억 달러(약 26조4000억원)에서 200억 달러(약 29조3000억원)로 상향 조정하고 HBM 생산능력 확대 계획을 밝혔다.

마이크론은 2024년 8월 대만 AUO의 디스플레이 공장 인수에 이어 지난해부터 싱가포르 우드랜즈 지역 첨단 메모리 공장 건설에 착수했다. 향후 5년간 주도권 확보에 나선다는 전략이다.

이 같은 투자 확대는 마이크론으로부터 '탑 서플라이어'(Top Supplier)로 선정된 한미반도체 TC 본더 매출 증가로 이어질 가능성이 크다는 평가다.

또 AI 패키징 분야에서 빅다이 TC 본더·FC 본더·다이 본더 등 신규 장비를 선보여 GPU·CPU 통합 패키지와 CPO(Co-Packaged Optics) 시장 공략에 나선다. 우주항공용 EMI 쉴드 장비 공급을 확대하며 로켓·저궤도 위성·방산 드론 분야도 선점하고 있다.

한미반도체 측은 "글로벌 반도체 투자 확대로 HBM의 수요는 그 어느 때보다 높을 것"이라며 "올해와 내년에도 창사 최고 실적 경신과 함께 반도체 장비 리더십 강화을 더욱 강화할 것"이라고 밝혔다.