IT·과학 산업 경제
정치 사회 문화·생활
전국 글로벌 연예·스포츠
오피니언 포토·영상 기획&시리즈
스페셜&이벤트 포럼 리포트 아이뉴스TV

삼성전자 "올해 HBM 매출 작년보다 3배 늘어날 것"

본문 글자 크기 설정
글자크기 설정 시 다른 기사의 본문도 동일하게 적용됩니다.

2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜서 언급
"올해 물량 전량 주문 확보...내년 물량 협의"
"HBM4는 2월부터 양산 출하 예정돼 있어"
"HBM4E는 올해 고객사에 샘플 제공예정"

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 29일 진행한 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “2026년 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 개선될 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 “현재 기준으로 준비된 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 감안하면 고객들로부터 전량 구매주문(PO)을 확보했다”고 덧붙였다. 특히 “공급 확대 노력을 지속하고 있지만 2026년 HBM 수요가 공급 규모를 넘어서는 상황”이라며 “주요 고객사들이 2027년 이후 물량에 대해서도 조기 협의를 희망하고 있다”고 말했다.

삼성전자 HBM3E 12H D램 제품. [사진=삼성전자]

삼성전자는 “HBM3E 대응력을 높이는 한편, HBM4의 1c 나노 공정 수요에도 적극 대응해 공급 대응력을 지속적으로 끌어올리겠다”고 밝혔다.

HBM 기술 경쟁력과 관련해서는 HBM4 양산 단계에 진입했음을 분명히 했다.

삼성전자는 “HBM4는 개발 초기부터 성능 목표를 높게 설정했고, 고객 요구 성능 상향에도 재설계 없이 지난해 샘플을 공급한 이후 현재 퀄리피케이션 완료 단계에 들어섰다”며 “차별화된 성능 경쟁력을 확보했다는 고객 피드백을 받고 있으며 이미 정상적으로 양산에 투입돼 생산 중”이라고 밝혔다.

회사 측은 “주요 고객사 요청에 따라 2월부터 최상위 속도 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 양산 출하가 예정돼 있다”며 “HBM4E는 올해 중반 스탠더드 제품으로 먼저 고객사 샘플을 제공하고, 커스텀 HBM 제품은 하반기 고객 일정에 맞춰 웨이퍼 초도 투입을 진행할 것”이라고 설명했다.

16단 적층과 관련해서는 “기술은 확보했지만 현시점에서 고객 수요는 제한적”이라며 “수요 변화 시 즉각 대응 가능한 준비는 완료된 상태”라고 덧붙였다.

메모리 시장 전반에 대해서는 AI 중심 구조 전환이 가속화되고 있다고 진단했다. 삼성전자는 “AI 응용 확대로 메모리 수요가 빠르게 증가하는 반면, 업계 전반의 공급 확대 여력은 제한적”이라며 “HBM, D램, 낸드 전반에서 수요 대비 공급 부족 상황이 이어지고 있다”고 밝혔다.

D램과 관련해서는 “AI 서버 중심 시장에서 HBM과 서버용 DDR 비중 확대가 불가피하다”며 “GPU와 주문형반도체(ASIC), 하이퍼스케일러를 중심으로 다년 공급 계약 요청이 이어지고 있다”고 설명했다.

이어 “단기적으로는 가격 상승폭과 수익성을 고려해 서버 DDR 제품 믹스를 운영하되, 특정 제품 편중 없이 균형적인 공급 전략을 유지할 것”이라고 밝혔다.

낸드플래시에서는 AI 서버 수요를 성장 축으로 제시했다. 삼성전자는 “AI 서버 수요 강세로 TLC 기반 6세대(젠6) 낸드 수요가 확대되고 있다”며 “TLC 제품 중심으로 대응을 강화해 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 매출 비중을 늘릴 것”이라고 밝혔다.

또 “업계 내 클린룸 제약으로 2026~2027년 공급은 제한적이지만 수요는 여전히 높아 공급 부족이 지속될 것”이라고 전망했다.

설비투자 방향에 대해서는 AI 수요 장기화를 전제로 한 확대 기조를 밝혔다. 삼성전자는 “AI 연계 수요가 지속될 것으로 예상되는 만큼 올해 설비투자(Capex)는 지난해보다 상당 수준 증가할 것”이라며 “선행 확보한 신규 팹과 클린룸 공간을 활용하기 위한 설비 투자가 늘어날 것”이라고 말했다.

그러면서 “차세대 반도체 연구개발 단지인 NRDK 조성에도 집중하고 있으며, 자립형 연구단지로 지속 확장해 나갈 계획”이라고 설명했다.

파운드리 사업과 관련해서는 2나노 2세대 공정 양산을 예고했다. 삼성전자는 “2나노 1세대 공정 양산 안정화를 이어가는 가운데, 2세대 공정도 하반기 양산을 목표로 양산성 확보와 설계 인프라 구축을 진행 중”이라며 “4나노 공정에서는 성능과 전력 효율을 최적화한 공정을 준비하고 있다”고 밝혔다.

올해 파운드리 실적 전망에 대해서는 “AI 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요를 바탕으로 고객을 확대하며 선단 공정 중심으로 전년 대비 매출이 두 자릿수 이상 성장할 것”이라며 “실적 개선 흐름이 이어질 것”이라고 내다봤다.

한편 삼성전자는 이날 연결 기준 2025년 4분기 매출 93조8374억원, 영업이익 20조737억원을 기록했다고 밝혔다. 분기 기준 매출과 영업이익 모두 역대 최대다.

2025년 연간 매출은 333조6000억원, 영업이익은 43조6000억원으로 집계됐다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)



주요뉴스


공유하기

주소가 복사되었습니다.
원하는 곳에 붙여넣기 해주세요.
alert

댓글 쓰기 제목 삼성전자 "올해 HBM 매출 작년보다 3배 늘어날 것"

댓글-

첫 번째 댓글을 작성해 보세요.

로딩중
댓글 바로가기


뉴스톡톡 인기 댓글을 확인해보세요.



TIMELINE



포토 F/O/C/U/S