삼성전기·LG이노텍, 작년 4분기 비수기 뚫고 나란히 호실적

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성과 LG의 부품 계열사인 삼성전기와 LG이노텍이 지난해 4분기에 나란히 좋은 실적을 선보였다. 4분기는 전통적으로 비수기에 해당하지만 인공지능(AI) 인프라 증설과 아이폰17 시리즈 판매 호조가 긍정적인 영향을 미쳤다.

삼성전기는 지난해 4분기에 매출 2조9021억원과 영업이익 2395억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 16%, 영업이익은 108% 늘었다. LG이노텍도 지난해 4분기에 매출 7조6098억원과 영업이익 3247억원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 14.8% 늘면서 분기 기준 역대 최대치였고, 영업이익도 31% 늘었다.

삼성전기, MLCC·기판 성장에 영업익 급증

삼성전기는 주력 부품인 MLCC(적층세라믹커패시터)와 고집적 반도체용 고밀도 패키지 기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 수요가 실적을 견인했다. MLCC는 전자제품 회로에서 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 제어하는 핵심 부품이다.

삼성전기는 삼성전자 갤럭시 스마트폰과 애플 아이폰 등 IT(정보기술)용 세트(완제품)에 MLCC를 공급해왔다. 4분기에는 수익성이 높은 AI 서버와 완성차용 MLCC 공급을 확대하며 사업 포트폴리오를 고부가가치 중심으로 넓힌 것으로 풀이된다.

사업부문별로 보면, 스마트폰과 카메라 모듈 등을 공급하는 광학솔루션 부문 매출은 전년 동기대비 9% 늘러안 9372억원을 기록했다. 반도체 패키지 기판 사업을 맡는 패키지솔루션 부문 역시 매출 6446억원으로 17% 성장했다. 글로벌 빅테크향 AI 가속기, 자율주행 시스템용 FC-BGA와 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 BGA 등 고부가 패키지기판 공급이 확대된 영향이 컸다.

LG이노텍, 아이폰17 효과에 카메라·기판 수요 확대

LG이노텍은 모바일 신모델 성수기에 따른 고부가 카메라 모듈 공급 확대와 RF-SiP(무선주파수-시스템인패키지) 등 통신용 반도체 기판 매출 증가가 실적 개선을 이끌었다. LG이노텍은 "모바일 반도체 채용 확대에 따라 통신용 반도체 기판 수요가 늘어난 점이 수익성 개선에 기여했다"고 설명했다.

사업별로 보면, 광학솔루션 사업부는 애플에 카메라 모듈 등을 공급하면서 매출 6조6462억원을 기록했다. 전년 동기 대비 15.2% 증가한 수준이다.

패키지솔루션 사업부 매출은 RF-SiP(무선 주파수 시스템 인 패키지)와 FC-CSP(플립칩-칩 스케일 패키지) 공급 확대에 힘입어 매출 4892억원을 기록하며 27.6% 늘었다.

차량용 전장(모빌리티솔루션) 사업부 매출은 4743억원으로 전년 동기 대비 소폭 감소했으나, 전 분기 대비로는 5.3% 증가했다.

유리기판·로봇 부품 키운다… 차세대 먹거리 경쟁

양사는 중장기 성장 동력 확보를 위한 신사업 육성에도 속도를 내고 있다. 삼성전기는 AI 서버와 전장용 고부가 부품 중심으로 사업 포트폴리오를 고도화하는 한편, 글라스(유리) 기판과 로봇용 부품을 차세대 핵심 사업으로 육성할 계획이다.

LG이노텍 역시 반도체 기판 경쟁력을 바탕으로 로봇용 센싱 부품과 자율주행 라이다(LIDAR) 등 고부가 사업 비중 확대에 주력하고 있다.

업계에서는 AI와 데이터센터, 로봇 시장 확산이 본격화되면서 전자부품 업체들의 실적 개선 흐름이 당분간 이어질 가능성이 크다는 전망이 나온다.