삼성전자, 29일 HBM4 엔비디아 공급 여부 언급할 듯

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자가 오는 29일 실적 발표 이후 진행될 컨퍼런스 콜에서 HBM4 공급 여부를 언급할 것으로 보여 주목된다.

26일 업계 따르면, 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩인 HBM4 생산을 다음 달부터 시작해 엔비디아에 공급할 것으로 알려지고 있다.

또 오는 3월 엔비디아의 기술 컨퍼런스인 ‘GTC 2026’에서 차세대 AI 가속기 ‘루빈(Rubin)’과 함께 이 제품이 공식 데뷔할 것으로 예상되고 있다.

삼성전자 측은 이와 관련 "확인할 수 없다"는 입장을 취하고 있다.

다만 삼성전자가 오는 29일 실적 발표 이후 컨퍼런스콜이 예정돼 있어 이에 대한 질문이 나오고 어떤 형태로든 대답이 불가피할 것으로 관측된다.

삼성전자의 HBM4는 6세대 제품으로, 엔비디아와 AMD가 요구한 동작 속도인 초당 10Gb를 웃도는 11.7Gb를 구현한 것으로 전해졌다. 이는 업계 최고 수준의 성능으로 평가되며, 엔비디아 내부 테스트에서도 좋은 평가를 받은 것으로 알려졌다.

이 제품은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)'과 AMD의 'MI450' 등 올해 하반기 출시 예정인 최신 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 가능성이 높다.

삼성전자가 HBM4를 이들 업체에 공급하게 될 경우 SK하이닉스가 주도해온 글로벌 HBM 시장 구도에 변화가 나타날 수 있어 관심이 커지는 것이다.

한편 SK하이닉스의 경우 지난해 이미 HBM4 양산 체제 구축을 완료했으며, 올해부터 본격적인 대량 생산에 나서겠다고 밝힌 상태다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 간 기술·양산 속도 경쟁이 올해 더 치열해질 전망이다.