TSMC, 15일 실적발표…CoWoS 투자 계획 주목

[아이뉴스24 박지은 기자] 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 오는 15일 지난해 4분기 실적을 발표한다.

이미 잠정 실적이 공개된 가운데, 시장의 관심은 실적 수치보다 AI 반도체 투자 가이던스에 쏠리고 있다. 특히 첨단 패키징(CoWoS) 투자 계획이 어느 수준에서 확정될지가 핵심 관전 포인트로 꼽힌다.

12일(현지시간) 로이터 등 외신에 따르면, 월가에서는 TSMC의 지난해 4분기 매출이 1조460억 대만달러, 순이익이 4572억 대만달러로 전년 동기 대비 각각 20.45%, 27% 증가할 것으로 보고 있다.

매출과 이익 모두 분기 기준 사상 최대 수준이 예상된다. AI 인프라 투자 확대와 애플의 A19 칩을 탑재한 아이폰 17 판매 호조가 실적을 견인했다는 분석이다.

이번 실적 발표의 핵심은 후공정 패키징 투자다. 인공지능(AI) 가속기 수요가 급증하면서 파운드리 업계의 병목은 웨이퍼 공정보다 GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 하나로 묶는 CoWoS 공정에서 먼저 나타나고 있다는 평가가 지배적이다.

패키징 생산 능력이 곧 AI 반도체 공급 능력으로 직결되는 구조가 됐다.

후공정 병목은 이미 현실화된 상황이다. 대만 현지 매체에 따르면 TSMC의 CoWoS 공정은 지난해 말 기준 가동률 100%에 도달한 것으로 전해졌다.

엔비디아, 구글, 아마존, 미디어텍 등 주요 고객사의 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 주문이 급증하면서 CoWoS-L과 CoWoS-S 등 모든 공정이 사실상 풀가동 상태에 들어섰다는 설명이다.

TSMC는 부족한 생산 능력을 보완하기 위해 패키징 설비 증설과 함께 외부 패키징 업체(OSAT)로의 외주도 확대하고 있다.

CoWoS-L은 수요 증가에 맞춰 생산 용량을 늘리고 있으며, CoWoS-S는 장비 재배치를 통해 라인을 추가하는 작업이 진행 중인 것으로 알려졌다.

C.C. 웨이 TSMC 회장도 지난 연말 기관 투자자들과의 회의에서 “현재 CoWoS 생산능력은 심각한 공급 부족 상황”이라고 언급한 바 있다.

TSMC의 최대 고객사인 엔비디아 기준으로 보면 패키징 생산 병목은 더욱 분명해진다.

업계 추정에 따르면 엔비디아의 CoWoS 필요 물량을 100으로 놓을 경우, 현재 TSMC의 CoWoS 생산 능력은 전체 용량의 절반 이상을 엔비디아에 배정해야 겨우 맞출 수 있는 수준으로 전해진다.

여기에 다른 빅테크 고객사 수요까지 더해지면서 패키징 병목은 구조적인 문제로 굳어졌다는 평가가 나온다.

TSMC는 지난해 말부터 첨단 패키징 설비 투자를 확대하겠다는 뜻을 여러 차례 시사해 왔다.

문준호 삼성증권 연구원은 “AI 수요가 웨이퍼 공정보다 후공정 패키징에서 먼저 병목을 만들고 있다”며 “TSMC가 이번 실적 발표에서 첨단 패키징 투자 규모를 얼마나 공격적으로 제시하느냐가 올해와 내년 AI 반도체 공급 전망을 가르는 핵심 포인트”라고 말했다.