[아이뉴스24 박지은 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 5~7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026 현장을 찾아 주요 고객사들과 AI 메모리 협력 방안을 논의했다.
곽 사장은 전시 기간 동안 현장을 직접 둘러보며 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크 기업들과 전략적 파트너십 강화에 집중했다.
![곽노정 대표이사 사장(가장 왼쪽)이 소재 · 장비 협력사인 머크사와 협력 방안을 논의하고 있다. [사진=SK하이닉스]](https://image.inews24.com/v1/7bd5897504cd2b.jpg)
차세대 플랫폼 아키텍처와 사업 비전을 살펴보고, SK하이닉스 메모리가 고객 시스템에서 수행할 역할을 중심으로 협력 방향을 점검했다.
5일 오전에는 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별 연설을 참관했다. 같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 AMD CEO의 기조연설에도 참석해 새로 공개된 AI 가속기와 시스템 구조를 확인했다.
이후 AI 인프라, 영업, 글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 성능·전력·효율 측면의 차별화 전략을 논의했다.
곽 사장은 CES 기간 약 25곳의 주요 고객사 및 파트너들과 연쇄 미팅을 진행했다. HBM을 비롯한 핵심 AI 메모리 설루션을 중심으로 협력 범위를 넓히고, 공급망 전반에서의 시너지를 모색했다.
6일에는 베네시안 엑스포에 마련된 SK하이닉스 고객 전시장을 찾아 전시 진행 상황을 점검했다. 전시 구조물과 메모리 솔루션 포트폴리오를 직접 살피며, 글로벌 고객을 맞이하는 첫 무대의 의미를 강조했다.
SK하이닉스는 이번 CES에서 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)’를 주제로 전시를 구성했다. 차세대 HBM4 16단 48GB를 비롯해 HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 AI 컴퓨팅 수요에 대응한 메모리 설루션을 선보였다.
전시관 내 ‘AI 시스템 데모존’에서는 고객 맞춤형 cHBM 구조를 시각화해 차세대 메모리 기술 방향을 제시했다.
전 세계 AI 컴퓨팅 수요는 최근 3년간 약 100배 증가했고, 향후 5년간 다시 100배 늘어날 것으로 전망된다. 이에 따라 대역폭과 용량, 전력 효율을 좌우하는 AI 메모리의 중요성도 빠르게 커지고 있다.
곽 사장은 CES 현장을 통해 이러한 시장 변화를 직접 확인하고, 고객 요구를 반영한 기술 전략을 점검했다. 연이은 고객 미팅을 통해 확보한 현장 의견을 향후 기술 경쟁력 강화에 반영하겠다는 구상이다.
곽 사장은 앞서 신년사에서 “풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하겠다”며 고객 중심의 기술 혁신을 강조한 바 있다. 이번 CES에서도 AI 생태계 내에서의 영향력을 확대하며 글로벌 기술 리더십을 공고히 하겠다는 의지를 재확인했다.
/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)
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