삼성전자 작년 4분기 영업이익 20조원 상회 가능성 나와

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자가 지난해 4분기에 사상 처음으로 분기 영업이익 20조원을 넘겼을 가능성이 제기돼 관심이 쏠리고 있다.

5일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 7~8일 지난해 4분기 잠정 실적을 발표할 예정이다.

연합인포맥스가 최근 1개월 내 보고서를 낸 증권사 10곳의 전망치를 집계한 결과, 삼성전자의 지난해 4분기 영업이익은 18조9930억원으로 추정됐다. 반도체 사업을 담당하는 DS부문에서만 16조원 이상을 기록했을 것으로 분석되고 있다.

일각에서는 삼성전자의 분기 영업이익이 처음으로 20조원을 돌파할 수 있다는 관측도 나온다. IBK투자증권은 최근 보고서에서 삼성전자의 4분기 영업이익을 21조7460억원으로 제시했다.

실적 개선의 핵심 배경은 메모리 가격 상승이다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 지난해 말 9.3달러로, 1년 전보다 약 6.9배 급등했다. 4분기(10∼12월)에만 32.9% 올랐다.

DDR4 가격이 9달러를 넘어선 것은 관련 조사가 집계되기 시작한 2016년 6월 이후 처음이다. 당시 DDR4 가격은 2.94달러였다.

DDR4는 2014년 상용화된 이전 세대 D램으로, 출시된 지 10년이 넘은 제품이다. 출시 초기보다 가격이 오른 건 공급이 부족해졌기 때문이다. HBM 등 서버용 고성능 D램 수요가 급증하면서 메모리 업체들이 구형 D램 생산능력(캐파)을 축소했고, 그 여파가 가격 상승으로 이어졌다.

삼성전자는 글로벌 메모리 3사 가운데 가장 큰 생산능력을 보유한 업체로, 범용 메모리 가격 상승의 수혜를 가장 크게 입었다는 평가를 받는다.

삼성전자는 또 최근 엔비디아와 브로드컴 등 주요 고객사로부터 차세대 HBM4(6세대) SiP(System in Package) 테스트에서 최고 점수를 받은 것으로 전해졌다. HBM4는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '루빈'에 탑재될 예정으로, 올해 하반기 본격적인 시장 개화가 예상된다.

최근 중국 시장에 엔비디아의 일부 AI 칩 공급이 재개된 점도 긍정적 요인으로 꼽힌다. H200 칩에는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM3E(5세대)가 탑재된다.

증권가에서는 삼성전자의 글로벌 HBM 시장 점유율이 지난해 1분기 13%, 2분기 15%, 3분기 22%에서 올해 30% 이상으로 확대될 가능성이 크다고 보고 있다.

노근창 현대차증권 연구원은 "D램 가격 급등은 HBM 가격 협상에도 우호적으로 작용하고 있다"며 "메모리 가격 상승과 환율 효과를 감안하면 지난해 4분기 DS부문 영업이익은 기존 전망치를 21.8% 상회할 것으로 예상된다"고 분석했다.

증권가에서는 삼성전자의 올해 연간 영업이익이 100조원을 넘어설 수 있다는 전망도 나온다. 삼성전자 경영진 역시 반도체 사업의 본격적인 회복을 강조하고 있다.

전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장(부회장)은 최근 신년사에서 "HBM4가 고객들로부터 '삼성이 돌아왔다'는 평가를 받고 있다"며 "메모리와 파운드리, 선단 패키징까지 아우르는 원스톱 반도체 경쟁력을 통해 AI 시대를 선도하겠다"고 밝혔다.