3분기 세계 파운드리 2.0 시장 848억 달러...전년비 17% ↑

[아이뉴스24 권서아 기자] 올해 3분기 글로벌 파운드리 2.0 매출 규모가 전년 동기 대비 17% 증가한 848억 달러를 기록했다고 23일 시장조사업체 카운터포인트리서치가 발표했다.

파운드리 2.0은 순수 파운드리 업체뿐 아니라 비메모리 종합반도체기업(IDM), 외주 반도체 조립·테스트(OSAT), 포토마스크 공급업체까지 포함하는 개념이다.

인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU)와 인공지능 전용 반도체(ASIC) 수요가 전공정과 후공정 전반에 걸쳐 지속되면서 시장 성장을 견인했다.

순수 파운드리 부문에서는 TSMC가 시장 성장을 주도했다.

TSMC의 2025년 3분기 매출은 전년 대비 41% 증가했다. 애플 스마트폰용 3나노 공정 확대와 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 인공지능 반도체 고객의 주문 증가가 실적을 끌어올렸다. 다만 4·5나노 공정과 첨단 패키징 설비가 이미 풀가동 상태에 가까워 4분기에는 성장 속도가 둔화될 가능성이 제기됐다.

반면 삼성전자의 점유율은 4%에 머물렀다. 파운드리 2.0 시장이 전공정 경쟁을 넘어 패키징과 시스템 통합 역량까지 요구하는 구조로 이동하면서, 삼성전자의 전략 전환 필요성도 부각되고 있다는 평가다.

ASE(6%), 텍사스인스트루먼츠(6%), 인텔 파운드리(5%), 인피니언(5%) 등이 그 뒤를 이었다. TSMC를 제외한 파운드리 업체들의 3분기 매출 성장률은 6%에 그쳤으며, 관세 선구매 효과 소멸로 전반적인 주문 둔화가 나타났다.

다만 중국 파운드리 업체들은 정부 보조금 정책에 힘입어 전년 대비 12% 성장하며 상대적으로 선방했다.

비메모리 종합반도체기업(IDM) 부문은 자동차와 산업용 반도체 수요 부진에도 불구하고 전년 대비 4% 성장하며 회복 흐름을 보였다. 파운드리와 메모리, 시스템 반도체를 함께 보유한 삼성전자 역시 파운드리 2.0 구조에서 IDM 강점을 어떻게 살릴지가 핵심 과제로 지목된다.

후공정 분야에서는 외주 반도체 조립·테스트(OSAT) 부문의 성장세가 두드러졌다.

OSAT 부문은 인공지능 반도체용 첨단 패키징 수요 증가로 3분기 매출이 전년 대비 10% 늘었다. 특히 대만 ASE그룹 산하의OSAT 기업인 ASE/SPIL은 TSMC에서 넘어온 물량을 흡수하며 성장을 이끌었다.

카운터포인트리서치는 2025년 파운드리 2.0 시장의 연간 매출 성장률을 약 15%로 전망했다. 공정과 설비 가동률이 한계에 이르면서 하반기에는 성장 속도가 완만해질 수 있지만, 순수 파운드리 시장은 연간 기준으로 26% 성장할 것으로 예상됐다. 인공지능 반도체 출하 확대가 향후 시장 성장의 핵심 동력이 될 것이라는 분석이다.

또 2026년에는 TSMC가 엔비디아의 차세대 인공지능 반도체 생산에 집중하면서, 일부 첨단 패키징 물량이 외부 업체로 이전될 가능성이 제기됐다. 이에 따라 OSAT 업체들이 수혜를 입을 수 있을 것으로 전망됐다.

제이크 라이 카운터포인트리서치 책임연구원은 "파운드리 2.0은 단순 미세공정 경쟁이 아닌 시스템 단위 경쟁"이라며 "삼성전자를 포함한 후발 주자들은 공정 안정성과 패키징 통합 전략에서 차별화를 만들어내는 것이 관건"이라고 말했다.