한미반도체, HBM TC 본더 세계 점유율 71%

[아이뉴스24 박지은 기자] 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 시장에서 세계 1위를 기록했다.

21일 시장조사업체 테크인사이츠가 최근 발표한 ‘2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서’를 살펴보면, 한미반도체는 올해 3분기 누적 매출 2억4770만달러(약 3660억원)를 기록하며 1위를 차지했다. 시장 점유율은 71.2%에 달한다.

TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다.

인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 따라 HBM 시장이 성장하면서 글로벌 메모리 반도체 업체들의 필수 장비로 자리 잡고 있다.

한미반도체는 2017년 세계 최초로 ‘TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’를 출시하며 HBM 장비 시장에 진입했다.

비전도성 필름(NCF) 방식과 대량 리플로 몰드 언더필(MR-MUF) 방식 등 HBM 생산에 필요한 TC 본더 원천 기술을 모두 보유하고 있다는 점이 강점이다.

지식재산권 확보에도 주력해 왔다. 한미반도체는 HBM 장비와 관련한 특허를 출원 예정 건수를 포함해 총 150건 보유하고 있다.

올해 7월에는 HBM4용 장비 ‘TC 본더 4’의 양산 체제를 구축했으며, 내년 말에는 차세대 HBM용 ‘와이드 TC 본더’ 출시를 계획하고 있다.

설비 투자도 확대하고 있다. 인천 서구 주안국가산업단지에 1000억원을 투자해 연면적 4415평, 지상 2층 규모의 하이브리드 본더 팩토리를 건설 중이며, 2026년 말 완공이 목표다. 완공 시 한미반도체의 전체 생산 라인 규모는 2만7083평으로 늘어난다.

HBM 시장 성장에 따라 TC 본더 수요도 꾸준히 늘고 있다. 테크인사이츠는 보고서에서 “TC 본더 시장은 2025년 단기 조정 이후 2026년부터 다시 반등할 것”이라며 “2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 약 13%의 성장세를 보일 것”으로 내다봤다.