"HBM4에 소캠2까지…삼성, 엔비디아 차세대 칩 전면 지원"

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)에 이어 엔비디아향 소캠(SOCAMM) 2세대 납품 경쟁에서 앞서며 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장에서 존재감을 키우고 있다.

HBM에서 주춤했던 흐름을 최근 D램 기술력 회복으로 되살린 데 이어 소캠2 공급에서도 우위를 보이면서 내년 실적 개선 기대가 커지고 있다.

삼성전자는 18일 자사 테크 블로그 게시물을 통해 “LPDDR5X 기반 소캠2는 저전력 특성과 모듈형 확장성을 결합한 새로운 서버 메모리 방향성을 제시한다”고 설명했다.

현재 소캠2는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 표준 확정을 위한 최종 절차가 진행되고 있다. 데이터센터·AI 서버의 고집적 수요 증가에 대응해 설계된 차세대 모듈 규격으로, 기존 서버 메모리 구조 한계를 보완하는 것이 목표다.

HBM은 여러 개의 D램을 층층이 쌓아 대역폭을 높인 메모리이고, 소캠(SOCAMM)은 여러 LPDDR 모듈을 묶어 구성한 저전력 서버용 메모리다. LPDDR(저전력 DDR)은 전력 소모를 줄인 D램 규격으로, 스마트폰·AI 서버 등에서 전력 효율을 높이는 데 사용된다.

한편 디온 해리스 엔비디아 HPC·AI 인프라 담당 총괄은 이날 “삼성과 협력해 소캠2 성능과 효율을 높이는 최적화 작업을 진행 중”이라고 밝혔다. 이를 통해 양사 간 차세대 서버 메모리 개발이 공식적으로 추진되고 있음을 확인했다.

삼성전자의 소캠2는 현재 ‘커스터머 샘플(CS)’ 단계에 진입한 것으로 전해졌다. 메모리 개발 공정은 일반적으로 엔지니어링 샘플(ES) → CS → 양산(MP) 순으로 진행되며, CS 단계는 실제 고객 장비에서 안정성·호환성 등을 확인하는 양산 전 최종 테스트 단계다.

삼성은 개발 초기부터 엔비디아와 협업해 소캠2 검증을 진행해왔으며, 국내외 메모리 기업 가운데 가장 먼저 CS 단계에 도달한 것으로 알려졌다. 이는 엔비디아가 요구하는 전력 효율·대역폭·신뢰성 기준을 충족한 결과로 해석된다.

삼성은 소캠2가 기존 서버용 D램 모듈 대비 대역폭을 두 배 이상 확보하고 전력 소모를 절반 가까이 줄일 수 있다고 설명했다.

HBM 시장에서는 SK하이닉스가 우위를 유지하고 있지만, 소캠 시장은 형성 초기 단계로 주요 메모리 기업 간 경쟁이 본격화되고 있다. 업계는 엔비디아 공급망을 선점한 업체가 장기적 공급 경쟁에서 우세를 점할 가능성이 크다고 보고 있다.

삼성은 앞서 6월 지속가능경영보고서를 통해 LPDDR 기반 서버 모듈 소캠2를 개발 중이라고 밝히며 관련 사업 의지를 드러낸 바 있다.

현재 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈(Rubin)’을 둘러싼 HBM4 공급 경쟁이 치열한 가운데, 소캠2는 차세대 중앙처리장치(CPU) ‘베라(Vera)’ 탑재가 추진되고 있다. 엔비디아는 내년 출시 예정인 베라에 소캠2 모듈을 결합할 계획이다.

엔비디아는 한때 마이크론의 1세대 소캠을 우선 검토했으나 기술적 문제로 양산 적용이 지연된 것으로 전해진다. 이후 엔비디아가 2세대 소캠으로 방향을 전환하면서 삼성과 SK하이닉스에도 공급 기회가 열렸다.

현재 엔비디아 CPU ‘그레이스(Grace)’에는 LPDDR D램 16개가 장착돼 있지만, 베라 CPU에는 LPDDR5X 기반 소캠 모듈 4개가 탑재된다. 소캠 구조는 모듈 탈착이 가능해 면적 감소와 유지보수 편의성이 확보된다.

업계는 AI 확산으로 전력 효율 요구가 높아지면서 소캠이 HBM과 함께 핵심 서버 메모리로 자리 잡을 것으로 전망한다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 지속적으로 에너지 효율을 강조해온 만큼 LPDDR 기반 소캠이 최적 솔루션이 될 것이란 관측도 나온다.

삼성은 초기 경쟁 우위를 바탕으로 파트너사와 소캠2 표준화 작업을 마무리하고 있으며, 글로벌 표준 주도권 확보를 추진 중이다.

삼성전자는 “서버용 메모리 제품군을 한층 강화해 차세대 AI 데이터센터가 요구하는 성능, 전력, 확장성을 균형 있게 제공하는 설루션을 지속해 선보일 계획”이라고 강조했다.