세미파이브 "AI ASICS 글로벌 플랫폼 기업 성장"

[아이뉴스24 김민희 기자] 세미파이브가 반도체 설계에서부터 개발, 양산, IP 재활용까지 이어지는 플랫폼형 반도체 기업으로 도약하겠다는 비전을 제시했다.

조명현 세미파이브 대표는 17일 서울 여의도에서 열린 IPO 기자간담회에서 “AI 산업이 고도화될수록 범용 반도체보다는 특정 목적에 최적화된 전용 반도체 수요가 빠르게 늘고 있다”며 “세미파이브는 고객 맞춤형 AI 칩을 빠르게 개발하고, 실제 양산까지 연결할 수 있는 엔드투엔드 역량을 갖춘 기업”이라고 말했다.

그는 “선단 공정, 빅다이 설계, 칩렛과 어드밴스드 패키징까지 모두 대응 가능한 구조를 구축했다”며 “AI ASIC 시장에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 플랫폼 기업으로 성장하는 것이 목표”라고 밝혔다.

세미파이브는 2019년 설립된 AI ASIC 개발 전문 기업으로, 팹리스, 세트업체, 서비스 프로바이더 등 다양한 고객을 대상으로 설계부터 양산까지 종합 엔지니어링 서비스를 제공한다. 회사는 개발·양산·IP 매출이 선순환하는 사업 구조를 갖추고 있으며, 삼성전자 파운드리 사업부와 디자인 솔루션 파트너로 협력하며 ASIC 설계와 공급망 관리까지 책임지고 있다.

회사는 글로벌 경쟁력을 바탕으로 기술력과 스케일러빌리티를 확보했다. 고성능 AI 반도체 설계에 필수적인 최신 기술 역량과 ASIC 설계 효율성을 극대화하는 독자적인 설계 플랫폼과 라이브러리, 자동화 설계 엔진을 통해 개발 기간과 비용을 크게 단축했다. 이를 바탕으로 데이터센터 AI 칩, AI 카메라 칩, 스마트 글래스 칩 등 다양한 고객 맞춤형 제품을 공급하고 있다.

실적 구조에도 변화가 나타나고 있다. 기존 개발 매출 중심에서 양산 단계로 진입한 프로젝트가 확대되면서 양산 매출 비중이 빠르게 늘고 있으며, 해외 매출도 급증하고 있다. 세미파이브는 미국·중국 법인을 운영 중이며 최근 일본 법인을 설립해 글로벌 영업과 기술 지원 체계를 강화했다. 올해 3분기 누적 기준 해외 매출은 550억원으로, 전년 45억원 대비 급증하며 글로벌 시장 중심 성장 기반을 넓히고 있다.

세미파이브의 성장 전략은 기술 선점과 글로벌 엔지니어링 구조에도 기반한다. 2024년부터 3D IC 기술을 준비하며 주요 글로벌 파트너와 협력해 고성능 AI 칩 개발 프로젝트를 진행 중이다. 이를 통해 새롭게 떠오르는 AI ASIC 기술 영역에서 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 글로벌 고객사들로부터 신규 문의가 이어지고 있다.

세미파이브는 이번 IPO를 통해 총 540만주의 신주를 모집한다. 공모 희망가는 2만1000~2만4000원으로, 공모금액은 최대 1296억원이다. 오는 18~19일 일반 청약을 거쳐 오는 29일 코스닥 시장에 상장한다.

공모로 조달한 자금은 성장 비전 실행에 집중 투입할 계획이다. 차세대 AI 반도체 기술 확보를 위한 연구개발(R&D) 투자와 함께 3D IC, 칩렛, 어드밴스드 패키징 등 고부가가치 기술 역량을 강화한다. 또한 글로벌 고객 대응을 위한 엔지니어링 인프라 확충과 해외 거점 확대에도 활용할 예정이다.

조 대표는 “AI ASIC 시장은 지금 빠르게 성장하고 있으며, 세미파이브는 선행 기술 투자와 엔드투엔드 플랫폼 역량으로 글로벌 고객사에 신뢰받는 파트너가 되고 있다”며 “IPO를 계기로 기술 경쟁력과 글로벌 시장 확장을 가속화하겠다”고 말했다.