TSMC, CoWoS 패키징 전 라인 가동률 100%

[아이뉴스24 박지은 기자] 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC의 차세대 패키징 공정(CoWoS)이 가동률 100%에 도달한 것으로 전해졌다.

대만경제신문은 8일 엔비디아, 구글, 아마존, 미디어텍 등 주요 고객사의 AI·고성능 컴퓨팅 주문이 급증하면서 CoWoS-L과 CoWoS-S 등 모든 공정이 사실상 ‘풀가동’ 상태에 들어섰다고 보도했다.

매체에 따르면 TSMC는 부족한 생산능력을 보완하기 위해 패키징 설비 증설에 나섰으며, 외부 패키징 업체(OSAT)로의 외주도 확대하고 있다.

CoWoS-L은 수요 증가에 맞춰 용량을 확대하고 있으며, CoWoS-S는 장비 재배치를 통해 라인을 추가하는 중이라는 설명이다.

C.C. 웨이 TSMC 회장은 최근 애널리스트 콜에서 “현재 CoWoS 생산능력은 심각한 공급부족 상황”이라고 언급하기도 했다.

CoWoS는 칩과 웨이퍼, 기판을 순차적으로 적층해 하나의 고성능 패키지로 완성하는 TSMC의 후공정 기술이다.

면적이 큰 AI 칩과 고대역폭 초고속 메모리(HBM)를 정교하게 연결해 전력 손실과 신호 지연을 최소화하는 공정으로, GPU·AI ASIC 성능을 좌우하는 핵심 요소로 평가된다.

AI 서버 수요가 폭증한 가운데 공정 시간이 길고 장비가 제한돼 있어 공급이 수요를 따라가지 못하는 점이 가장 큰 병목으로 지적돼 왔다.

대형 인터포저를 처리할 수 있는 글로벌 생산시설이 많지 않고, 해당 영역을 TSMC가 사실상 주도하고 있다는 점도 공급 제약을 키우는 요인으로 꼽힌다.

업계에서는 “AI 칩 부족의 근본 원인은 웨이퍼가 아니라 CoWoS”라는 평가가 반복적으로 나온다.

한편 TSMC는 CoWoS 증설을 포함해 올해 최대 420억달러(약 54조6000억원)를 첨단 패키징 라인 구축에 투입했으며, 미국 애리조나에서도 패키징 공장을 신설해 2028년 가동을 목표로 하고 있다.