한미반도체, 2.5 빅다이 TC·FC 본더 첫 공개

[아이뉴스24 박지은 기자] 한미반도체는 10~12일 대만 타이페이에서 열리는 '세미콘 타이완 2025'에서 인공지능(AI) 반도체 제조 장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 2종을 공개했다.

2.5D 빅다이 TC본더와 빅다이 FC 본더는 기존 범용 반도체 크기(20㎜×20㎜)가 아니라 대형 인터포저 패키징(120㎜×120㎜)을 지원한다.

고객사의 반도체 특성에 따라 TC본더 또는 FC본더를 제공한다는 게 한미반도체의 설명이다.

한미반도체는 "이번에 선보이는 신규 장비는 최근 급성장하고 있는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다.

2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나로 통합하는 첨단 기술로, 최근 글로벌 AI 반도체 기업들이 채택하고 있다.

한미반도체는 이번 전시에서 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'도 선보였다.

한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 첨단 반도체 패키징과 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사”라며, “이번 전시회에서 2.5D 패키징 본더 장비를 선보이면서, AI 반도체 시장에서 HBM뿐 아니라 시스템반도체의 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

30주년을 맞는 세미콘 타이완 전시회는 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 대만 최대 반도체 산업 전시회다.

올해 전시에는 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치, 도쿄일렉트론 등 전세계 1200개 반도체 기술 기업이 참가해 4100개 부스를 운영한다. 한미반도체는 공식 스폰서로 참가한다.