LX세미콘, 한양대와 반도체 패키징 방열기술 공동연구에 맞손

[아이뉴스24 박지은 기자] LX세미콘이 한양대학교와 반도체 패키징 방열기술 개발과 전문인력 양성에 손을 맞잡는다.

12일 LX세미콘에 따르면, 회사는 최근 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발 및 인력양성을 위한 연구협약식을 진행했다.

LX세미콘은 이번 연구를 통해 반도체 패키지 및 파워반도체 패키지를 구성하는 방열부품 설계가 가능할 것으로 보고 있다.

LX세미콘은 한양대 공과대학 재학생의 인턴십 및 산학장학생 선발 등을 통해 석·박사 인력을 적극 채용할 계획이다.

이기정 한양대학교 총장은 “한양대의 첨단 패키징 기술이 LX세미콘의 기술 발전과 사업에 이바지하고 대한민국 반도체 패키징 기술의 성장에 초석이 되길 바란다”고 말했다.

이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “LX세미콘의 반도체 설계역량 및 방열기술과 첨단 반도체 패키징 기술이 접목된다면 고객가치를 더욱 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”며, “인력양성 프로그램도 함께 운영해 우수한 인재를 적극 영입하도록 하겠다”고 강조했다.