"엔비디아 HGX B200에 SK하이닉스 HBM3E 탑재 확인"

입력 2025.04.15 오후 5:54

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[아이뉴스24 설재윤 기자] 글로벌시장조사업체 테크인사이츠는 엔비디아의 최신 고성능 AI 가속기 HGX B200에 SK하이닉스의 HBM3E가 탑재된 것을 확인했다고 15일 밝혔다.

테크인사이츠 분석에 따르면, HGX B200에 탑재된 GB100 그래픽처리장치(GPU)는 두 개의 TSMC 실리콘 리티클(Reticle)과 함께 8개의 HBM이 하나의 패키지로 구성돼 있다.

GB100은 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 가속기다. 전작인 '호퍼'와 달리 TSMC의 4나노 공정을 기반으로 제작된 두 개의 GPU 다이로 구성돼 있으며, GPU 다이 면적은 두 배로 증가했다.

이러한 구조는 TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS-L이상용화된 사례다. 이는 앞으로의 고성능 반도체 설계와 제조 방식에 중대한 전환점을 시사한다고 테크인사이츠는 전했다.