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SK하이닉스 D램 첫 1위…AI 경쟁 1라운드 승자

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고부가가치 HBM 시장 70% 석권하며 주도한 영향
"HBM4에서 삼성 반전 없다면 이 상황 지속될 수도"
매출 기준 하이닉스 36% 삼성 34% 마이크론 25%

[아이뉴스24 박지은 기자] SK하이닉스가 사상 처음으로 글로벌 D램 시장점유율 1위에 올랐다는 조사 결과가 9일 나왔다.

홍콩계 시장조사업체 카운터포인트리서치는 이날 발표한 '2025년 1분기 메모리 보고서'에서 SK하이닉스가 매출 기준으로 시장 점유율 36%를 기록, 세계 D램 시장 1위를 차지했다고 밝혔다.

D램 시장에서 1위에 오른 SK하이닉스. [사진=챗GPT 생성 이미지.]
D램 시장에서 1위에 오른 SK하이닉스. [사진=챗GPT 생성 이미지.]

2위로 떨어지는 삼성전자는 34%, 미국 마이크론테크놀로지는 25%, 그 외 업체들은 5% 점유율을 기록했다.

'31년 1등' 삼성전자와 '만년 2등' SK하이닉스의 D램 시장점유율 순위가 뒤바뀐 결정적 이유는 고대역폭메모리(HBM) 주도권이다.

이주완 인더스트리 애널리스트는 "전체 D램 판매 물량은 삼성전자가 더 많을 수 있다"며 "SK하이닉스는 고가의 HBM을 훨씬 많이 판매하고 있어 매출 기준으로 삼성전자를 추월했을 가능성이 있다"고 분석했다.

반도체 업계가 추정하는 SK하이닉스의 HBM 시장점유율은 70% 가량이다. 삼성전자가 더 많은 D램을 공급했지만, 더욱 값비싼 HBM을 많이 판매하는 SK하이닉스가 매출 기준 점유율에서 앞섰다는 의미다.

D램 시장에서 SK하이닉스의 추격은 지난해부터 본격화됐다.

양사의 D램 점유율은 지난해 1분기 삼성전자 41%, SK하이닉스 30%로 10% 이상 격차가 뚜렸했지만, 4분기에는 삼성전자 37%-SK하이닉스 35%까지 2%포인트차로 좁혀졌다.

반도체 기업은 물론 전문가들도 즐겨 인용하는 트렌드포스의 시장점유율 수치도 비슷한 추이를 보였다.

트렌드포스에 따르면 삼성전자의 지난해 4분기 D램 시장 점유율(매출 기준)은 39.3%, SK하이닉스는 36.6%로 3%포인트에 불과했다.

직전 분기인 3분기만해도 삼성전자 41.1%, SK하이닉스 34.3%로 6.8%포인트 격차를 유지했지만, 단 3개월 만에 급격히 좁혀진 셈이다.

SK하이닉스 HBM4 12단 샘플 [사진=SK하이닉스]

이 애널리스트는 "삼성전자와 SK하이닉스의 매출 기준 점유율 격차가 5% 이내로 좁해지는 상황도 굉장히 이례적인 일이었다"며 "지난해 이 격차가 좁혀지기에 올해 1분기에는 역전도 가능하겠다는 예상을 했다"고 말했다.

다만 이 애널리스트는 "그동안 주로 참고했던 트렌드포스는 다음달 이후에 나올텐데, 그때도 역전된다면 중대한 사건이라고도 볼 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

아직 1분기가 마무리된 지 9일밖에 되지 않은 상황에서 단 하나의 시장조사 결과만 나온 만큼, 다른 시장조사 결과도 지켜봐야 한다는 의미다.

AI 시대의 첫 번째 반도체 기술 경쟁에서 SK하이닉스가 승기를 잡았다는 분석도 나온다. HBM 수요 대부분이 AI 데이터센터에서 발생하고 있기 때문이다.

반도체 업계 한 관계자는 "더욱 고도화된 AI 서비스 구현에 필요한 반도체 기술이 등장하기 전까진 엔비디아의 독주가 지속될 것으로 본다"며 "HBM 다음 제품 혹은 지금 메모리 업계가 개발 중인 HBM4에서 삼성전자가 반전을 꾀하지 않는다면 이 상황이 더 지속되지 않을까 싶다"고 예상했다.

카운터포인트리서치도 HBM 수요가 지속되는 한 SK하이닉스가 선두를 달리는 점유율 구도가 2분기에도 이어질거라고 봤다.

전영현 삼성전자 부회장이 지난달 19일 경기 수원컨벤션에서 열린 삼성전자의 제56기 정기 주주총회에서 경영진과 주주와의 대화에서 답변하고 있다. [사진=삼성전자]

황민성 카운터포인트리서치 연구위원은 "단기적으로는 AI 수요가 강세를 보이기 때문에 HBM 시장은 무역 충격에 영향을 덜 받을 것"이라며 "HBM의 주요 적용처인 AI 서버는 '국경 없는' 제품군이기 때문에 무역 장벽의 영향을 덜 받는다"고 분석했다.

한편 삼성전자도 와신상담(臥薪嘗膽)의 각오로 차세대 HBM 개발에 속도를 내고 있다.

전영현 디바이스솔루션(DS)부문 대표이사 부회장은 지난달 열린 주주총회에서 "HBM4 등 차세대 제품에서 이 같은 실수를 범하지 않기 위해 계획대로 차근차근 준비 중"이라고 말했다.

삼성전자는 오는 6월 엔비디아로부터 HBM 공급 관련 품질(퀄) 테스트 통과를 목표로 하는 것으로 알려졌다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)





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