차세대 서버용 메모리 모듈 FB-DIMM이란?

삼성전자가 8일 개발한 FB-DIMM(Fully Buffered Dual In-line Memory Module)은 대용량 및 고속메모리 사양의 서버를 지원하기 위해 고안된 차세대 서버용 D램 모듈이다.

기존 D램 모듈은 D램과 서버 컨트롤러가 직접 통신하는 구조로 되어 있어, 메모리 버스 구조를 초고속 환경에 적응시키기 위해서는 채널당 메모리 슬롯 수를 4개에서 2개로 줄여야 하는 한계를 갖고 있다.

반면 FB-DIMM은 D램과 서버 컨트롤러가 직접 통신하지 않고 D램 모듈 위에 장착한 버퍼 칩을 통해 통신하는 구조다. 버퍼칩이 D램과 서버 컨트롤러 중간에서 중개자 역할을 하여 서버의 속도를 향상시키고 용량확대를 가능하게 해주는 것.

여기에 들어가는 버퍼 칩이 AMB(Advanced Memory Buffer)칩이다.

이 칩은 서버 시스템 안의 각각 메모리 모듈을 1대1로 연결해 서버 시스템이 동시에 처리할 수 있는 데이터 용량을 늘리는 역할을 하는 모듈로, 서버에 장착할 수 있는 메모리 모듈의 개수를 기존 대비 2배 향상시킬 수 있다.