정부, 내년에 반도체 분야 정책금융 14조원 이상 공급

[아이뉴스24 이균성 기자] 정부가 내년에 소부장‧팹리스‧제조 등 반도체 분야에 총 14조원 이상의 정책금융을 공급하고, 반도체 펀드 투자도 본격 집행하기로 했다.

또 약 1.8조원 규모에 달하는 용인‧평택 반도체 클러스터의 송전선로 지중화 사업 비용도 정부가 상당부분을 책임지기로 했다.

정부는 27일 오전 산업경쟁력강화 관계장관회의를 갖고 이같은 내용을 골자로 한 '반도체 생태계 지원 강화방안'을 발표했다. 최근 중국의 추격, 미국 신정부 출범 등 반도체 업계 전반의 불확실성이 확대됨에 따라 정부가 가용자원을 총동원해 반도체 산업 위기극복과 재도약을 위해 적극 지원한다는 계획이다.

정부는 우선 국회와 협의해 반도체 클러스터 기반시설에 대한 기업 부담을 대폭 경감할 방침이다. 특히, 약 1.8조원 규모의 용인‧평택 반도체 클러스터의 송전선로 지중화에 대해 정부가 상당부분 책임을 지고 비용을 분담하고, 국가첨단전략산업 특화단지 기반시설 지원한도를 상향할 계획이다.

용인 반도체 클러스터에 대한 전력‧용수 공급계획을 확정하여 관계기관간 협약을 체결할 예정이다. 용인 국가산단의 경우, 1단계 약 3GW 규모의 전력공급 및 비용분담 방안을 마련하였으며, 2단계 추가 공급 방안에 대해 잠정 합의했다. 용인 일반산단의 경우, 2021년 협약을 체결한 1단계 약 3GW 공급방안에 이어 2단계 추가 전력공급 계획 및 비용분담 방안에 최종 합의했다.

또 소부장‧팹리스‧제조 등 반도체 全분야에 대해 2025년에 총 14조원 이상의 정책금융을 공급하고, 반도체 펀드 투자를 본격 집행할 계획이다. 시중 최저 수준의 금리를 제공하는 산업은행 반도체 저리대출 프로그램을 4.25조원 공급하고, 1,200억원 규모의 신규 반도체 생태계 펀드를 조성하여 총 4,200억원 규모로 확대할 계획이다.

기업의 R&D‧시설 투자에 대한 세제지원도 대폭 확대하기로 했다.

국회와 협의해 국가전략기술 투자세액공제 대상에 R&D 장비 등 연구개발 시설투자를 포함하고, 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자세액공제율을 상향하는 방안도 추진할 계획이다. 석영유리기판, 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)용 동박 및 유리섬유, Tin Ingot 등 반도체 제조 주요 원재료에 할당관세를 적용함으로써 원활한 국내 반도체 생산도 지원할 계획이다.

또 해외 우수인재 유입 프로그램을 활성화하고, 4대 과학기술원 등의 우수 교원에 대한 인센티브 및 특성화대학원을 확대하여 첨단산업 전문인력 양성도 추진한다.

정부는 반도체 지원을 위한 예산안‧세법개정안을 국회와 긴밀히 협의하고, 국회의 '반도체특별법' 제정 논의에도 적극 참여하는 등 국내 반도체 경쟁력 강화를 지속 추진해 나갈 계획이다.