젠슨 황 "삼성 HBM3E 8단 및 12단 납품받는 방안 검토"

[아이뉴스24 박지은 기자] 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)와 관련 "'HBM3E' 8단과 12단 제품을 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다"며 "품질 검증 과정을 "최대한 빨리 작업 중"이라고 밝혔다.

블룸버그통신은 황 CEO가 24일 홍콩과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 취재진과 만나 "삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중"이라며 "삼성전자로부터 5세대 HBM인 'HBM3E' 8단과 12단 제품을 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다"고 말했다.

젠슨 황 CEO의 발언을 두고 반도체 업계에선 삼성전자의 HBM 납품이 초읽기에 들어간 것 아니냐는 분석도 나왔다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해, 동시에 더 많은 데이터를 처리할 수 있는 고성능 메모리다.

삼성전자는 1세대 HBM 제품까진 SK하이닉스와 비슷한 속도로 개발했으나 이후 연구개발에 한걸음 물러났다.

반면 SK하이닉스는 5세대 제품까지 연구개발에 매진해 엔비디아에 사실상 독점적으로 HBM을 공급하고 있다.

반도체 업계에선 메모리 반도체 왕좌를 지켜온 삼성전자가 최대 고객사인 엔비디아에 HBM 제품을 언제 공급할 지 주목해왔다.

삼성전자가 엔비디아 공급망에 진입하면 AI 반도체 랠리에 본격적으로 올라타고, 상대적으로 부진했던 실적도 개선할 수 있을 것이란 기대도 뒤따른다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 미국 마이크론 9%이었다.

한편 삼성전자도 지난달 31일 열린 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사의 품질 테스트 과정 상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다. 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝혔다.