민테크-아나배틱세미, EIS 탑재 BMS 칩 공동 개발키로

[아이뉴스24 박지은 기자] 민테크는 아나배틱세미와 공동으로 전기화학 임피던스 분광법(EIS)이 지원된 배터리관리시스템(BMS) 칩을 개발하기로 했다.

두 회사는 이와 관련 13일 대전에 있는 민테크 본사에서 'EIS 탑재 BMS 칩 공동개발' 전략적 업무제휴 협약을 체결했다.

이번 협약은 민테크가 보유한 EIS 기반 배터리 검사 진단 기술과 아나배틱세미의 반도체 칩 설계기술을 활용해 BMIC(Battery Management IC)와 BDIC(Battery Diagnosis IC)를 원칩으로 통합하는 것을 골자로 한다.

이 칩에 민테크의 EIS 검사진단 알고리즘 및 AI 기능을 탑재해 배터리의 성능과 안전성을 정밀하게 검사·진단하는 플랫폼을 구현할 계획이다.

양사는 해당 칩의 개발 및 검증에 상호 협력하고 또한 개발된 칩을 적용한 BMS 어플리케이션 개발과 다양한 사업 모델도 함께 만들어 나가기로 합의했다.

정세웅 아나배틱세미 대표는 "민테크와 전략적 협력을 통해 BMS에 정밀한 EIS 측정 기술이 적용될 수 있도록 앞장서겠다"고 말했다.

홍영진 민테크 대표는 "아나배틱세미의 탁월한 BMIC 설계 기술과 민테크가 그동안 축적해온 EIS 기술이 집약돼 태어날 칩은 성능과 가격 면에서 고객들에게 최적의 대안이 될 것"이라며 "세계 모든 BMS에 탑재되는 것이 최종 목표"라고 강조했다.

한편 아나배틱세미는 반도체·배터리 개발자들이 모여 설립한 스타트업이다. 회사의 창립자인 정세웅 대표는 삼성전자 LSI사업부장으로 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 개발을 주도한 바 있다.