"실리콘 웨이퍼 출하량 내년 9.5% 증가…HBM이 주도"

[아이뉴스24 권용삼 기자] 반도체 제조 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 내년에 10% 가량 성장할 것이라는 분석이 나왔다.

23일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량은 올해 2.4% 감소한 121억7400만in²(제곱인치)를 기록한 후 오는 2025년 9.5% 반등해 131억2800만in²를 기록할 전망이다.

이어 2026년엔 145억700만in²(8.8%), 2027년엔 154억1300만in²(6.3%) 등 2027년까지 지속적인 성장세를 보일 것으로 SEMI는 내다봤다.

SEMI는 "첨단 생산공정의 수요를 맞추기 위한 글로벌 반도체 산업의 생산 능력 확대로 인해 실리콘 웨이퍼의 출하량은 2027년까지 지속해서 성장할 것"이라며 "어드밴스트 패키징 기술이 접목된 새로운 애플리케이션과 더 많은 웨이퍼를 필요로 하는 고대역폭메모리(HBM) 성장세가 웨이퍼 출하량 증가를 견인할 것"이라고 분석했다.

디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되며 반도체 칩 생산을 위한 기판 소재로 쓰인다. 아울러 D램을 여러 층 쌓아 만드는 HBM은 범용 D램보다 수율(양품 비중)이 낮고 필요로 하는 웨이퍼 면적도 넓다.

한편 이번 통계에서 '논 폴리시드 웨이퍼'와 '재생 웨이퍼'는 제외됐다. 또 태양광 분야에 사용된 웨이퍼도 집계에 포함되지 않았다.