[强小기업 열전] (10)심텍...도전, 정직, 신뢰 그리고 세계 1위

D램 반도체 세계 1위 국가. 이런 우리나라에 D램 관련 세계 1위 업체가 하나 더 있다.

코스닥 등록기업인 심텍. 심텍은 삼성전자를 비롯해 하이닉스, 마이크론, 인피니온, 난야테크놀로지등 세계 5대 D램 업체에 메모리용 PCB(인쇄회로기판)을 모두 공급하고 있는 세계 유일의 업체다.

세계 D램 PCB 부문 점유율 25% 이상으로 세계 1위의 위상을 구축하고 있다. 올 3분기에는 전분기대비 36.5% 증가한 621억8천만원의 매출과 전분기 대비 77.9%의 성장을 기록한 62억5천만원의 실적을 기록해 분기 실적으로는 최고를 기록했다.

그야말로 성장에 거칠 것이 없어 보이는 형국이다.

◆회사설립 자체가 도전

지난 87년 설립, 올해로 창립 18주년을 맞는 심텍의 성장과정은 도전의 역사라고 심텍은 스스로 평가한다.

심텍의 설립자인 전세호 사장은 당시 부친이 경영하던 섬유제조업체의 기획관리실장으로 근무하다 모든 전자제품의 신경망 역할을 하는 PCB의 성장성에 매력을 느껴 심텍을 설립했다.

심텍은 설립 이후 메모리모듈용 PCB를 전문 생산해왔다. 그러나 심텍 설립 당시는 반도체용 PCB 시장 환경이 어려운데다 국내에서는 생산이 어려울 것으로 판단되던 시기.

창업과 동시에 R&D에 주력한 심텍은 드디어 95년 2월 국내 기술로 불가능할 것으로 인식돼 전량 수입에만 의존해왔던 메모리반도체 모듈용 SIMM(Single In Line Memory Module)기판을 독자 개발하는데 성공했다.

그러나 개발의 기쁨도 잠깐. 98년 이후 국내에서는 IMF의 어려움과 2000년 이후 세계 PCB시장의 장기 침체가 이어진 것이다.

여기서 다시한번 심텍의 도전이 시작된다. 주요 경쟁사들이 일제히 시설투자 축소와 사업영역 단순화에 나서던 시기에 심텍은 주력사업이던 메모리모듈용 기판과 반도체용 기판 사업을 본격 확대한다.

네트워크용 초고다층기판, 휴대폰용 빌드업 기판, 보드온칩(BoC)을 비롯한 차세대 반도체 기판 기반 기술들을 잇따라 확보해나가면서 사업영역을 과감히 확대한 것. 조직에도 대대적인 변화를 가했다.

이같은 도전은 현재 메모리 기판 시장 세계 1위, DDRII 및 모바일 기기의 칩 패키징에 들어가는 서브스트레이트, 그리고 핸드폰용 빌드업기판 사업의 잇따른 성공으로 신화를 이뤄내고 있다.

◆정직과 신뢰가 성장의 근본

전세호 사장은 "심텍의 기업 핵심가치는 'Integrity(정직)'"이라고 강조한다. 전 사장은 “‘Integrity’는 단순한 정직의 범위를 뛰어 넘어, 심텍의 모든 기업활동과 관련된 약속을 반드시 지키는 것”이라고 말한다.

고객사와의 관계에서는 품질, 납기 등을 철저히 이행하고, 협력업체와의 관계에서는 윤리경영을 실천하며, 심텍 내부에서는 Leader와 Follower와 사이의 상호신뢰와 존중을 견고히 하는 것이라는 말이다.

전 사장의 '정직 경영'이 세계 메모리 빅5를 모두 공급선으로 끌어들일 수 있는 원동력이 됐을법 하다.

'신뢰'는 심텍이 기술중심형 PCB사업에서 기술축적이 지속적으로 이어질 수 있는 근간이 됐다. IMF 당시 경영난을 겪었던 심텍은 다른 회사와는 다른 방식의 구조조정을 했다.

"회사 자산을 팔지언정 직원들의 인력감축은 하지 않는다"는 것 이었다. 당시에 쌓인 심텍 내부의 신뢰는 지금도 회사 내에서의 강한 상호신뢰를 형성하고 있다는 것이다. 수차례의 경영난을 겪어 내면서도 여전히 성장 가능성이 보이는 회사로 성장할 수 있는 원동력이 직원들의 신뢰였다는 것.

전 사장은 "이러한 핵심가치의 공유를 통해, 심텍은 차별성, 경쟁력, 투명성을 극대화 시킬 것이며, 글로벌 기업으로 도약할 것"이라고 앞날을 낙관한다.

◆제2의 도약

심텍은 지난2003년 청주 제3공장 완공을 계기로 주력사업을 그간의 메모리 모듈용 인쇄회로기판(PCB) 사업에서 휴대폰 빌드업, 차세대 반도체 서브스트레이트 기판, 통신장비용 고다층 기판 등 종합 PCB 메이커로 도약하는 일대 전환기를 열고 있다.

3공장 가동으로 생산량이 늘어난 것은 물론이고 차세대 빌드업 기판은 물론 고밀도 서브스트레이트용 박판생산등 신규사업으로의 사업영역 확장이 가능해졌기 때문.

그동안 주력으로 생산했던 고밀도 반도체용 다층PCB 외에 2003년 부터 양산을 시작한 이동통신용 빌드업 다층 인쇄회로기판과 지난해 양산에 돌입한 네트워크용 초고다층 기판까지 제품군을 크게 늘렸다.

이를 바탕으로 지난해에는 삼성테크윈에 CSP 기판, LG전자에 GSM방식 3세대 단말용 빌드업 기판, 모토로라코리아에도 핸드폰용 기판, 삼성전자에 플래시메모리 멀티미디어카드(MMC) 기판 등 신규 사업부문에 대한 굵직한 거래선들을 잇따라 확보하며, 최대 전성기를 맞고 있다.

또 비메모리 PCB 부문에서도 영국의 그래픽PLC사, 독일 인피니온, 싱가포르 스테츠사와의 전략적 제휴 체결 등 잇단 장기 공급자 선정 및 세계 유수업체들과의 전략적 제휴를 맺었다.

올해는 결국 삼성전자에 삼성전자에 DDR II D램 패키징용 보드온칩(BOC)공급을 개시해 본격적인 성장 모멘텀을 마련했다.

심텍은 올해 매출액을 지난해보다 36.4% 늘어난 2천8억원, 영업이익은 105.4% 증가한 233억원으로 잡고 있다. 지난해 매출은 전년보다 65.6% 증가한 1천427억원을 기록했으며 순이익은 무려 4배 증가한 180억원에 달했다.

이미 전문가들은 심텍이 그동안 지속돼온 PCB업계의 부진을 씻고 본격적인 성장세를 기록한 것이라는 낙관적 전망을 내놓고 있다.

◆"적기투자를 위한 지속적인 분석과 전망이 생명"...전세호 사장 "PCB는 모든 전자제품의 신경망 역할을 하는 필수 부품으로서, 각종 전방산업에 따른 경기변동성을 지니고 있습니다." 전세호 심텍 사장이 설명하는 PCB 산업의 특성이다. 이러한 특성 때문에 제품 및 고객사 다변화 여부 및 제조경쟁력, 영업, 관리 부문에서의 타사대비 차별성에 따라 관련 업계도 지속적으로 성장하는 기업과 그렇지 못한 기업으로 극명히 나눠질 것이라는게 전 사장의 예상이다. "심텍은 PCB산업과 전방산업에 대한 수요와 공급을 분석하고 있으며, 수립된 전략을 통해 제품별 비중을 조정하고 신제품 개발을 준비하고 있습니다" 결국 심텍이 도전에서 성공했다고 평가받는 신제품 개발과 출시가 철저한 시장 분석과 전략이었다는 것이다. 전 사장은 18년간 사업을 하면서 가장 어려운 시기를 다른 기업들이 설비투자를 주저했던 패키지 서브스트레이트 사업부문에 대한 투자를 결정하던 순간이라고 회고한다. PCB 산업을 '기술 집약형 장치 산업'이면서 기성품(commodity)제조업에 대립되는 개념으로 주문 생산 제조업(custom made, order made)이라고 정의한 전 사장은 결단의 대부분은 '적기 설비투자'에 대한 것이라고 강조한다. 적기투자가 사업의 핵심인데 다른 경쟁사들이 모두 포기하는 투자를 결정하는 순간이 사업에서 가장 어려운 시기였을 법하다. 그러나 결국 그 순간의 결정은 현재 실적으로 이어지고 있다. 결국 전방산업과 해당산업에 대한 분석과 전략이 성과를 이룬 것이다. 전 사장은 "심텍에서 만드는 모든 제품은 불황에도 견딜 수 있도록 향후 2년 안에 세계 3위 진입을 목표로 하고 있다"며 "기업가치가 극대화되기 위해서는 고객사, 종업원, 주주의 모든 가치가 상충되지 않고 균형 있게 상승돼야 한다"며 주주와 고객사, 종업원의 3각축이 모두 만족할 수 있는 투명경영을 이뤄나가겠다는 의지를 밝힌다.