[컨콜] 삼성전자 "HBM3E 8단, 3분기 공급 예정…12단 하반기 공급"

[아이뉴스24 권용삼 기자] 삼성전자가 31일 올해 2분기 실적 발표 후 열린 컨퍼런스콜에서 "HBM3E는 모든 주요 그래픽처리장치(GPU) 고객사에 공급을 확대하고 있다"며 "HBM3E 8단은 양산 준비와 함께 고객사에 샘플 제공했다. 고객사 평가는 정상적으로 진행 중이며 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라고 밝혔다.

이어 "업계 최초 개발 및 샘플 공급한 HBM3E 12단도 이미 양산 램프업 준비를 마쳤고 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기 공급 확대 예정"이라며 "HBM3E 매출 비중은 3분기 중 10% 넘어설 예정이고, 4분기엔 60%수준까지 빠르게 확대될 것"이라고 덧붙였다.

그러면서 "2분기에 전분기 대비 50% 중반 증가했던 당사 HBM 매출은 매 분기 2배 내외 수준의 가파른 증가에 힘입어 하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 규모로 확대될 전망"이라며 "HBM4는 2025년 하반기 출하 목표로 정상적으로 개발하고 있다"고 전했다.

끝으로 "맞춤형 요구에 대응하기 위해 성능을 고객별로 최적화한 커스텀 HBM 제품도 함께 개발 중"이라며 "현재 복수의 고객사들과 세부 스펙에 대해 협의를 이미 시작했다"고 강조했다.