솔루스첨단소재, 차세대 AI 가속기용 동박 양산 돌입

[아이뉴스24 이시은 기자] 솔루스첨단소재가 북미 그래픽처리장치(GPU) 기업에 탑재할 차세대 인공지능(AI) 가속기용 동박 양산에 돌입한다.

솔루스첨단소재는 북미 GPU 기업 'N사'로부터 최종 양산 승인을 받아 동박적층판(CCL) 제조사인 ㈜두산 전자BG(비즈니스 그룹)에 자사 하이엔드 동박인 '초극저조도(HVLP) 동박'을 공급하게 되었다고 1일 밝혔다. 국내 기업 중 AI가속기용 동박의 승인을 얻어 양산까지 시작한 것은 솔루스첨단소재가 최초다.

두산과 북미 GPU 기업 'N사'의 엄격한 성능 평가를 거쳐 세계 최고의 저조도 동박 제조 기술력을 인증 받은 결과다. HVLP 동박은 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(μm) 이하로 낮춘 하이엔드 동박이다. 신호 저손실 특성으로 인해 AI가속기 뿐만 아니라 5G 통신장비, 고효율 신호전송용 네트워크 기판소재 등에도 활용된다.

이번 하이엔드 동박은 두산의 동박적층판(CCL)에 포함돼 북미 GPU 기업 N사가 올해 출시 예정인 차세대 AI가속기에 탑재될 예정이다. 통상 글로벌 빅테크 기업은 까다로운 승인 절차를 거쳐 수년에 걸쳐 소재를 선정하고, 공급망에 진입한 업체와 장기적인 협력관계를 유지하기 때문에 솔루스첨단소재는 안정적인 수요처를 확보했다는 평가다.

곽근만 솔루스첨단소재 대표이사는 "챗지피티(ChatGPT)의 등장 이후 급격히 성장하고 있는 AI가속기 시장에 당사 HVLP 동박이 첫 양산으로 연결된 점은 매우 큰 성과"라면서 "이번에 양산 승인을 받은 'N사' 외에 'I사'로부터도 차세대 AI가속기용 동박의 제품 승인을 얻었고, 또 다른 'A사'에서도 성능 테스트가 진행 중이다. 궁극적으로 북미 GPU 3사 모두에 솔루스첨단소재의 동박을 납품하는 것이 목표"라고 말했다.