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LS엠트론, 기술 전시회 '디자인콘 2024' 참가…B2B 커넥터 신제품 공개

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미주지역 고객 확대 목표로 자사 홍보·신제품 마케팅 진행

[아이뉴스24 이시은 기자] LS엠트론은 오는 1월 31일부터 2월 1일까지 미국 캘리포니아 산타 클라라 컨벤션센터에서 열리는 기술전시회 '디자인콘 2024(DesignCon 2024)'에 참가한다고 22일 밝혔다.

LS엠트론 신제품 세계 최소형 4열 B2B 커넥터(오른쪽)·EMI 완전 차폐 B2B 커넥터 이미지. [사진=LS엠트론]

DesignCon 2024는 매년 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 개최하는 글로벌 IT·반도체·자동차 등 기술 전시회다. 140여개 글로벌 부품·소재·장비·소프트웨어 기업들이 참가해 최신 기술 트렌드를 한눈에 볼 수 있다.

LS엠트론은 미주 지역 고객을 대상으로 자사를 홍보하고, 신제품을 마케팅하기 위해 전시회에 참가한다. LS엠트론은 이번 전시회에서 세계 최초로 0.175mm pitch(핀과 핀 사이 간격) 세계 최소형 4열 B2B 커넥터와 EMI(Electro Magnetic Interference·전자파장애) 완전 차폐 B2B 커넥터를 최초로 공개한다.

세계 최소형 4열 B2B 커넥터는 소형 웨어러블 기기에 들어가는 전자부품으로, 기존 0.35mm pitch B2B 커넥터 대비 크기를 40% 축소시켰다. 크기가 작아지면서 더 작은 웨어러블 기기에 사용할 수 있으며, 동일한 크기의 웨어러블 기기에는 더 많은 기능을 적용할 수 있다.

또 EMI 완전 차폐 B2B 커넥터는 5G mmWave(24GHz 이상 고주파수 대역) 스마트폰·스마트 디바이스에 적합하다. 3중 완전 차폐 구조로, 안정적인 5G mmWave 안테나 모듈 데이터 전송이 가능하다. 고화소 카메라의 고화질 데이터 전송 시 발생할 수 있는 노이즈 문제도 해결했다.

송인덕 LS엠트론 전자부품사업부장 이사는 "이번 전시회에서 세계 최소형과 완전 차폐 B2B 신제품을 공개해 글로벌 고객과 함께 성장할 수 있는 계기가 되기를 기대한다"고 말했다.

/이시은 기자(isieunr@inews24.com)



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