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[종목이슈] 어보브반도체, 온센서AI 이끌 토종 1위 MCU 부각

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온센서AI 대응할 32비트급 MCU 개발 완료...시장 개화 대응 준비 완료

[아이뉴스24 고종민 기자] 국내 1위 MCU(마이크로컨트롤러유닛, Micro Controller Unit) 기업 어보브반도체가 온센서AI(On sensor AI)와 관련한 핵심 기업으로 부각될 전망이다. 온센서AI는 온디바이스AI를 이을 차세대 인공지능(AI) 기술 트렌드로 손꼽히고 있다. 온디바이스AI는 모바일 AP(application processor)를 채택하며 온센서AI가 MCU을 통해 구동되는 차이점을 가지고 있다.

어보브반도체가 2023년 온센서AI를 적용하는 제품에 들어가는 MCU 개발을 마치고 2024년 시장 대응을 준비하고 있다. [사진=어보브반도체]
어보브반도체가 2023년 온센서AI를 적용하는 제품에 들어가는 MCU 개발을 마치고 2024년 시장 대응을 준비하고 있다. [사진=어보브반도체]

온센서AI의 핵심은 센싱 기능에 통신, 데이터 처리, 인공지능 기능을 추가한 것이다. 대표적으로 전자기기의 이미지센서에 적용할 수 있으며 스마트기기, 스마트홈, 스마트카, 스마트팩토리, 스마트시티 등의 다양한 스마트 IT 융합 플랫폼에 적용될 수 있다. 시장에선 지능형 사물인터넷(IoT)과 AI 서비스 구현을 위한 핵심 기술로 평가된다.

삼성전자와 SK하이닉스가 이미지센서에 AI를 탑재하는 ‘온센서 AI’ 기술 상용화 나선 가운데, 어보브반도체는 온센서AI의 두뇌 역할을 하는 MCU 개발을 마치고 시장 성장에 대응을 준비 중이다.

어보브반도체 관계자는 22일 아이뉴스24와의 전화통화 인터뷰에서 “온센서AI를 적용하는 제품에 들어가는 MCU 개발이 작년부터 진행되고 있다”며 “가전제품을 주력으로 준비 중”이라고 말했다.

어보브반도체는 비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 MCU를 자체 IP(지식재산권)로 설계·생산하는 팹리스 회사다. MCU는 CPU, 메모리, 주변장치들이 하나의 칩 안에 통합한 형태다.

매출 비중이 높은 기능별 제품은 홈 어플리케이션(Home Appliance)이며 백색가전, TV, 모바일, 소형 가전 등 400여 가지의 다양한 전자제품에 MCU를 공급하고 있다. 또한 터치센서(Touch Sensor), 조도센서(Ambient Light Sensor, 근접 센서) 등의 각종 센서 제품과 고압(High Voltage) 소자가 적용되는 파워(Power) 반도체를 고객사에 공급하고 있다. 저전력 블루투스(BLE) 통합칩(SoC) 제품도 확장한 품목이다.

미래 기술을 적용하기 위한 MCU는 32비트급이다. LED제어 등 간단한 작업은 8비트 MCU를 사용하며 32비트 MCU는 무선 통신을 위한 프로토콜 스택 처리, 복잡한 그래픽·오디오 처리, 로봇 제어, 실시간 작업·멀티태스킹 처리를 위한 임베디드 운영체제 구동 등에 쓰인다. 어보브반도체는 지난해 32비트 울트라 저전력(Ultra Low Power) MCU 2종을 개발하고 시장 대응을 위한 준비태세를 갖췄다.

현재 주요 고객사는 삼성전자, LG전자, 위닉스 등 국내 가전제품 고객사들을 비롯해 중국의 미디어(Midea), 샤오미(Xiaomi), 레노버(Lenovo)다. 또한 일본, 유럽, 미국 업체들에 제품을 공급하고 있으며 총 고객사수가 800여곳에 달한다. 가전업계 선두주자인 삼성전자, LG전자를 비롯해 글로벌 가전 업체들의 온센서AI 적용 확대 수혜를 볼 수 있다.

초점은 IoT에 맞췄다. 어보브반도체는 MCU가 IoT 제품들에 사용되기 위한 플랫폼 기술에 대한 연구를 했으며, 각 가전 제품을 연결할 수 있도록 하는 무선 통신 기술에 대한 연구도 진행해 왔다.

주요 개발 신제품 대상은 △저전력 기술 확보를 통한 초저전력 MCU 제품의 개발 △고성능 아날로그IP의 확보를 통한 소방·방재 기기의 정밀 측정 MCU 제품 개발 △에너지 하베스터로 구동되는 반영구 초저전력 MCU 등 이다.

또한 어보브반도체는 △RF 커넥티비티, 역치전압에서 구동하는 초저전력 설계 기술 △고성능 아날로그 IP를 사용한 센싱 기술 △고객의 응용에 특화된 알고리즘을 직접 개발 또는 확보해 모든 기술을 집약한 스마트(Smart) MCU의 개발을 지속하고 있다.

글로벌 가전제품, 산업용 펌프, 팬, 화재 탐지 MCU 트랜드가 32비트급으로 변하고 하고 있는 가운데, 2024년 반도체 업황 개선 흐름에 따라 어보브반도체의 MCU 설계와 자회사 후공정 외주사업 실적 개선이 예상된다.

/고종민 기자(kjm@inews24.com)




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