'70년생 수장 시대' 연 문혁수 LG이노텍 대표, 첫 공식 일정서 신사업 자신감

[아이뉴스24 권용삼 기자] LG이노텍의 창사 이래 첫 70년대생 수장 시대를 연 문혁수 신임 대표가 내년부터 반도체 기판과 전장용 부품에서 본격적인 사업 성과를 예고했다.

30일 업계에 따르면 문 신임 대표는 이날 선임 이후 첫 공식 일정으로 서울 강서구 LG사이언스파크에서 이종호 과학기술정보통신부 장관과 반도체 패키징 간담회 일정을 소화했다.

이 자리에서 문 신임 대표는 취재진들과 만나 "지난 몇년 동안 카메라 모듈 위주로 (사업을) 했지만, 반도체 기판인 '플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)'와 자동차 부품 쪽도 준비를 많이 해왔다"며 "아직은 성과가 많이 나고 있지는 않지만 내년부터는 가시적인 성과가 있을 것"이라고 말했다. 이어 내년 업황과 회사 실적 전망을 묻는 질문에 대해 "업황 전망이 내년 상반기까지는 그렇게 좋지 않다"면서도 "회사 내부에선 내년 목표를 올해보다 높게 잡고 있다"고 덧붙였다.

LG이노텍의 분기 보고서에 따르면 LG이노텍은 주요 고객사인 애플에 카메라모듈를 납품하며, 올 3분기 기준 전체 매출의 80.7%를 광학솔루션 사업부에서 담당하고 있다. 특히 3분기 기준 전체 매출에 대한 애플 의존도가 약 75%에 달해 애플의 '아이폰' 판매량 등에 따라 '실적 널뛰기' 현상을 보이는 만큼 이를 해소하기 위해 사업 포트폴리오 다각화가 필요한 상황이다.

LG이노텍은 최근 반도체 기판과 전장 사업 확대에 공을 들이고 있다. 먼저 반도체 기판 사업의 경우 지난해 경북 구미에 위치한 약 23만m2 규모의 구미 4공장에 FC-BGA 신규 라인을 설치하며 양산에 속도를 내고 있다. 또 전장 사업에선 올 초 'CES 2023'에서 자율주행에 필수인 카메라 모듈과 차량 주변 환경을 스캔하는 라이다(LiDAR)센서, 차량 외부 물체의 방향과 속도 거리를 탐지하는 레이더 모듈 등 총 16종의 제품을 선보이면 시장 공략에 박차를 가하고 있다.

이와 함께 이날 간담회에선 이종호 장관은 문 신임 대표를 비롯해 산·학·연 전문가들과 함께 반도체 첨단 패키징 연구개발 현황과 동향들을 공유하고, 첨단 패키징 관련 정부 연구&개발(R&D) 지원방안을 논의했다. 이 자리에서 이 장관은 "첨단 패키징은 반도체 미세화 한계에 대응하는 핵심기술로 이미 경쟁국들은 그 중요성을 인식하고 국가적 차원에서 적극적으로 투자 중"이라며 "과기정통부는 차세대 유망기술에 대한 적극적 투자를 통해 반도체 기술경쟁력을 제고할 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다.