한미반도체, HBM용 하이퍼 모델 TC 본더 그리핀 첫 장비 출고

[아이뉴스24 고종민 기자] 반도체 장비 기업 한미반도체가 인공지능 (AI) 반도체에 탑재되는 HBM (고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀 (DUAL TC BONDER GRIFFIN)’의 글로벌 반도체 기업 납품을 위해 첫 장비를 출고했다고 28일 밝혔다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “'THIS IS JUST BEGINNING', 이날 처음으로 출하한 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼 모델”이라며 “TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비”라고 말했다.

이어 “HBM 생산을 위한 반도체 칩 적층 (stacking)의 생산성과 정밀도가 크게 향상된 점이 특징”이라며 “향후 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되며 내년 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것”이라고 강조했다.

한편 곽동신 부회장은 최근 2024년 연매출 4500억원, 2025년 연매출 6000억원의 매출 전망을 발표했다. 주요 외신에 따르면 현재 엔비디아, 브로드컴, AMD가 HBM 메인 고객사이지만 조만간 인텔, 구글, 아마존 등도 서버용 AI 반도체 수요가 확장될 것으로 전망하고 있다. 이에 따른 글로벌 반도체 제조사들도 HBM 수요 폭증에 대비해 패키징 라인 증설 투자를 앞당기며 생산량을 늘릴 것이라는 설명이다.