[특징주] 에이디테크, 테슬라칩 삼성 수주…자율주행칩 설계 지원 부각

[아이뉴스24 고종민 기자] 에이디테크놀로지가 상승세다.

삼성전자 파운드리 사업부가 테슬라 차세대 자율주행칩을 수주한 것으로 알려진 가운데, 에이디테크로지의 삼성전자 파운드리 사업부와 협업하는 디자인하우스 역할이 부각하는 모습이다.

19일 오전 9시 7분 에이디테크놀로지 주가는 전일 대비 3.73% 오른 2만6천450원에 거래 중이다.

전일 한 경제매체에 따르면 테슬라는 차세대 자율주행칩 HW 5.0 칩의 파운드리 물량을 삼성전자에 맡기기로 결정했다.

HW 5.0은 테슬라가 역량을 집중해 개발 중인 차세대 자율주행 반도체로 약 2년 뒤부터 테슬라 프리미엄 차량부터 적용될 예정이다. 반도체 공장이 없는 테슬라는 자율주행 칩 개발 단계부터 삼성전자 등 파운드리 업체를 정하고 협업한다.

삼성전자와 테슬라 협력 관계가 최근 모델 S·X 차량에 장착되고 있는 자율주행 칩 HW 4.0까지 약 10년 넘게 이어졌지만 테슬라는 약 1년 전 HW 5.0 개발을 시작할 때 대만 TSMC를 파운드리 협력사로 낙점한 것으로 알려진 바 있다.

당시 4나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m) 등 테슬라가 염두에 뒀던 HW 5.0용 파운드리 공정의 수율(전체 생산품 중 양품 비율)에서 ‘삼성보다 TSMC가 낫다’는 평가가 우세했다.

최근 반도체업계에선 삼성전자의 4㎚ 수율은 75% 이상, 5㎚는 80% 이상으로 추정하고 있으며, TSMC 4㎚ 수율(80%)을 따라 잡았다고 보고 있다.

현재로선 삼성전자와 TSMC가 HW 5.0 관련 물량을 나눠 수주할 것으로 전망한다.

에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리 사업의 디자인솔루션파트너(DSP) 업체로, 파운드리 사업과 팹리스 기업의 가교역할을 한다.

특히 최근엔 삼성전자 파운드리의 4·5·8 나노미터 등 첨단 공정에서 시높시스 IP 프로그램을 우선 활용할 수 있도록 해 설계 지원 경쟁 우위를 확보하는 데 전력하고 있다. 시높시스 IP는 세계 최대 디자인하우스인 대만 글로벌유니칩(GUC)를 비롯, 세계 9개 반도체 설계 지원 기업이 참여하고 있는 파트너십이다.

프로그램은 시높시스가 디자인하우스와 협력, 고성능 반도체 IP와 EDA 툴을 제공하고 이를 통해 개발한 반도체를 위탁생산(파운드리) 업체에서 안정적으로 양산하기 위해 마련됐으며 인공지능(AI)과 자율주행 반도체를 신속하게 개발할 수 있는 각종 솔루션을 제공한다.

특히 에이디테크놀로지는 최근 'AI/HPC 애플리케이션의 맟춤형 NPU 코어 블록을 위한 표준 셀 기반의 전체 맟춤형 레이아웃 방법론'을 선보이며 기술 선도를 하고 있다.

에이디테크놀로지에서 자체 개발한 하이브리드 반도체설계자동화(EDA) EDA 플로우를 통해 기존 오토 배치·배선(Auto P&R) 기술로 설계한 결과물 대비 면적을 47% 줄이고 전력 소비를 67%를 줄인 것으로 알려졌다.