삼성전자 "2025년 2나노 모바일 반도체 양산···2027년 전장으로 확대"

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전자가 2025년 모바일용 중심으로 2나노미터(nm, 10억 분의 1m) 반도체를 양산한다. 2년 후인 2027년에는 이를 전장용 반도체로까지 확대해 최첨단 공정의 폭을 넓힐 계획이다.

삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최하고 2나노 양산 계획과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행 방안을 밝혔다.

2나노는 반도체 위탁생산(파운드리) 업계 1위 TSMC과 삼성전자, 인텔에 이어 일본 신생 업체 라피더스까지 양산을 예고한 상황이다. 2나노는 인공지능(AI) 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등의 데이터 사용량이 급격하게 늘면서 폭발적인 성장이 예상되는 분야다.

이번 포럼에서 삼성전자는 2나노 양산 계획과 성능을 구체적으로 밝혔다. 삼성전자는 2025년 모바일 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 HPC 공정, 2027년 자율주행용 공정으로 확대한다. 최첨단 SF2 공정은 SF3 대비 성능이 12%, 전력효율은 25% 향상되며 면적은 5% 감소한다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산에 돌입한다.

또 삼성전자는 2025년 8인치 질화갈륨(GaN) 전력반도체 생산을 시작하겠다고 밝혔다. GaN는 현재의 실리콘 반도체보다 속도와 전력 효율이 강화된 차세대 전력반도체다.

삼성전자는 차세대 6세대 이동통신(6G) 선행 기술 확보를 위해 5나노 RF(Radio Frequency) 공정도 개발해 2025년 상반기에 양산한다. 5나노 RF 공정은 기존 14나노 대비 전력효율은 40% 이상 향상되고 면적은 50% 감소한다.

현재 양산 중인 8나노, 14나노 RF 공정을 모바일 외 자율주행 등 다양한 응용처로 확대해 나갈 계획이다.

삼성전자는 반도체 생산에 필수인 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보하는 쉘퍼스트 전략도 단계적으로 펼친다.

삼성전자는 시장과 고객 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하기 위해 평택과 테일러에 반도체 클린룸을 선제적으로 건설하고 있으며, 2027년 클린룸의 규모는 2021년 대비 7.3배 확대된다.

삼성전자는 올해 하반기 한국 평택 3라인에서 모바일 등 다양한 응용처의 파운드리 제품을 본격 양산할 계획이다. 현재 건설 중인 미국 테일러 1라인을 계획대로 올해 하반기에 완공하고, 내년 하반기에 가동한다. 평택과 테일러에 이어 국가산업단지로 조성중인 용인으로 생산 거점을 확대한다.

아울러 삼성전자는 28일(현지시간) '혁신의 속도를 가속화한다(Accelerate the Speed of Innovation)'를 주제로 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼'도 개최한다.

'SAFE 포럼'은 삼성 파운드리의 고객과 파트너사가 모여 첨단 파운드리 기술과 트렌드를 공유하는 행사로 삼성전자는 각 분야 파트너사들이 서로의 솔루션을 설명하고 협의할 수 있는 기회를 제공한다.

삼성전자는 100여 개의 SAFE 파트너와 함께 '고객의 성공'이라는 공동 목표를 추진하고 있다.

삼성전자는 파트너간 지속 가능한 관계 구축과 강화를 지원하며, 이를 통해 8인치 공정부터 최신 게이트올어라운드(GAA) 공정까지 반도체 설계회사(팹리스) 고객의 제품 설계 인프라를 발전시키고 있다. 23개의 삼성 파운드리 전자설계자동화(EDA) 파트너는 80개 이상의 전자설계툴을 제공하고 있으며, 10개 후공정(OSAT) 파트너와 함께 2.5D·3D 패키지 설계에 필요한 솔루션을 집중 개발 중이다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설을 통해 "많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다"며 "삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다"고 강조했다.