백준현 자람테크놀로지 대표 "차세대 시스템반도체 기업으로 도약"

[아이뉴스24 고정삼 기자] "작년과 올해 신규로 확보한 25개의 고객사 대부분이 메이저 통신 장비사입니다. 이들과의 파트너십을 통해 새로운 성장 파이프라인을 찾고, 안정적인 성장을 이뤄나가겠습니다."

백준현 자람테크놀로지 대표는 2일 서울 여의도 전경련 회관에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 "신사업 성장을 뒷받침 할 수 있는 또 하나의 성장 축을 확보하기 위해 캐시카우 비즈니스를 강화할 것"이라며 "시장이 본격적으로 성장할 것으로 예상되는 XGSPON 관련 점유율도 최대한 늘려나갈 것"이라며 이같이 말했다. 백 대표는 상장을 통해 조달한 자금으로 연구개발(R&D)에 집중 투자하겠다는 계획이다.

2000년 설립된 자람테크놀로지는 팹리스(Fabless) 비메모리 반도체 설계 전문기업이다. 지난 2017년 라이트웍스를 흡수합병하면서 통신반도체 사업을 본격적으로 추진했다. 특히 2020년 말 세계 최초로 1:N 통신을 가능케 하며 10Gbps 속도를 구현한 통신반도체 '5G통신용반도체(XGSPON SoC)' 개발에 성공했다. 이를 통해 자람테크놀로지는 SK텔레콤·KT 등 국내 이동통신사뿐 아니라 노키아·에릭슨·화웨이 등 해외 메이저 통신 장비사들을 고객사로 확보했다.

자람테크놀로지의 주요 사업을 살펴보면 크게 차세대 핵심사업과 기존 캐시카우(주요 수익원)으로 구성돼 있다. 5~20년간 꾸준히 고객사와 거래되고 있는 ▲기가와이어 ▲광트랜시버 ▲하이패스 단말기와 PABX 교환기 등에 들어가는 반도체 칩 등이 캐시카우로 분류된다. 기가와이어와 광트랜시버 제품은 안정적인 성장을 지속할 것으로 전망된다.

제품별 매출 비중을 살펴보면 지난해 연결기준 XGSPON 2.1%, 광트랜시버 42.7%, 기가와이어 28.3%, DVT와 SoC 19.9%, 기타 4.8% 등으로 구성돼 있다.

백 대표는 향후 차세대 핵심사업인 XGSPON이 회사의 매출을 견인할 것으로 전망했다. 신제품인 XGSPON 장비의 본격적인 사업에 따른 큰 폭의 실적 성장이 기대되는 상황이다. 광부품일체형 폰스틱(XGSPON 스틱)은 현재까지 국제 표준 전력 소모 규격을 충족하는 세계 유일 제품이다. 일본 5G 사업자인 라쿠텐을 통해 세계 최초 상용화에도 성공했다.

그는 "XGSPON 스틱 제품의 경우 글로벌 통신장비 업체인 노키아에 제조자개발생산(ODM)으로 제품 공급 계약이 체결됐다"며 "일본 라쿠텐사의 망에 적용돼 6년째 아무 문제없이 작동하고 있다"고 설명했다.

또한 자람테크놀로지의 핵심 경쟁력 중 하나로 우수한 R&D 자원이 꼽힌다. 평균 근속연수 10년 이상의 안정적인 연구 인력을 확보하고 있다고 백 대표는 강조했다. 자람테크놀로지의 전체 직원 중 연구인력 비중은 65%이며, 이들 가운데 석·박사급 인재는 23%에 달한다. 우수한 기술력에 기반한 다수의 특허와 해외 인증도 대표적인 경쟁력 중 하나다. 등록 특허는 73건(국내 69건·해외 4건)이며, 해외 인증은 13건이다.

백 대표는 오는 2025년까지 연평균 매출 성장률 50%를 달성하겠다는 포부도 밝혔다. 자람테크놀로지는 올해 XGSPON 제품 관련 매출액을 167억원, 오는 2025년에는 1천77억원으로 성장할 것으로 추정했다.

백 대표는 "글로벌에 XGSPON 반도체 칩을 공급할 수 있는 회사가 5~6개사에 불과하다"며 "우리 회사 칩이 경쟁사 대비 월등한 가격·품질 경쟁력을 가지고 있기 때문에 10~20% 시장 점유율을 달성할 수 있다고도 생각한다"고 말했다.

한편 자람테크놀로지의 총 공모주식수는 100만주이며, 주당 공모 희망밴드는 1만8천~2만2천원이다. 이에 따른 공모 예정 금액은 약 180~220억원이다. 같은 기준으로 상장 후 예상 시가총액은 1천110억5천700만~1천357억3천600만원이다.

지난 1일~이날까지 기관투자자 수요예측을 진행하고, 오는 8~9일 이틀간 일반투자자 공모청약을 진행한다. 이달 19일 기술특례 방식으로 코스닥시장에 상장할 예정이다. 상장 주관사는 신영증권이다.